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“반도체 저항 50배 ↓, 전류 17배 ↑” 포스텍, 접촉 저항 획기적으로 줄이는 반도체 구조 설계 기술 개발
반도체 칩이 점점 얇아지면서 칩에 들어가는 소자도 극한의 초박막화 경쟁을 치열하다. 하지만 두께를 줄일수록 전기가 잘 흐르지 않는다는 구조적 한계가 있었다. 포스텍(POSTECH) 연구진이 '딱 필요한 부분만 두껍게 만드는' 방식으로 이를 해결했다. 포스텍은 이병훈 전자전기공학과·반도체공학과 교수 연구팀이 초박막 텔루륨(Te) 트랜지스터에서 금속-반도체 간 접촉 구조를 새롭게 설계해 접촉 저항을 획기적으로 낮추는 기술을 개발했다고 12일 밝혔다 반도체 칩이 점점 얇아지면서 칩에 들어가는 소자도 극한의 초박막화 경쟁을 치열하다. 하지만 두께를 줄일수록 전기가 잘 흐르지 않는다는 구조적 한계가 있었다. 포스텍(POSTECH) 연구진이 '딱 필요한 부분만 두껍게 만드는' 방식으로 이를 해결했다. 포스텍은 이병훈 전자전기공학과·반도체공학과 교수 연구팀이 초박막 텔루륨(Te) 트랜지스터에서 금속-반도체 간 접촉 구조를 새롭게 설계해 접촉 저항을 획기적으로 낮추는 기술을 개발했다고 12일 밝혔다

나델라 MS CEO, 오픈AI-머스크 소송 증인나서…“문제 없다”
“마이크로소프트(MS)는 전략적 파트너십으로 오픈AI의 지식재산(IP)을 확보한 것입니다. 경영권 장악과는 무관합니다.” 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 11일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO가오픈AI와 샘 올트먼 오픈AI CEO 상대로 제기한 소송 재판에서 이같이 증언했다. 이날 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 머스크 측 변호인의 올트먼 CEO가 해고 뒤 며칠 만에 복귀한 직후 나델라 CEO의 '우리는 그들 아래에 있으면서도 위 “마이크로소프트(MS)는 전략적 파트너십으로 오픈AI의 지식재산(IP)을 확보한 것입니다. 경영권 장악과는 무관합니다.” 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 11일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO가오픈AI와 샘 올트먼 오픈AI CEO 상대로 제기한 소송 재판에서 이같이 증언했다. 이날 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 머스크 측 변호인의 올트먼 CEO가 해고 뒤 며칠 만에 복귀한 직후 나델라 CEO의 '우리는 그들 아래에 있으면서도 위
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