AI 데이터센터 열관리 협의회 출범...차세대 냉각 기술 산학연 협력

디지털투데이|황치규 기자|2026.07.23

[사진: 셔터스톡]
[사진: 셔터스톡]

[디지털투데이 황치규 기자]한국과학기술연구원(KIST)은 23일 서울 성북구 KIST 본원에서 2026 AI 데이터센터 열관리 협의회 창립 및 기념 심포지엄을 개최했다.

이번 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자를 비롯한 산업계와 서울대학교, 성균관대학교, 연세대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 산·학·연 45개 이상 기관에서 약 300명이 참석했다. 

AI 데이터센터 열관리 협의회는 AI 데이터센터용 고신뢰·고효율 열관리 기술 표준화와 기술로드맵 수립, 시험·신뢰성 기준 정립, 공동 실증 프로젝트 추진을 목표로 하고 있다.

협의회는 재·소자·패키징·냉각·시스템 분야 기술 교류와 공동 표준 마련을 통해 국내 AI 데이터센터 산업 생태계 경쟁력을 높일 계획이다.

이날 기념 심포지엄에서는 서버·랙과 칩·패키지 열관리를 중심으로 ▲2상 냉각 및 콜드플레이트 ▲액침냉각 ▲AI 데이터센터용 냉매 ▲고성능 AI 반도체 방열 솔루션 ▲열계면소재·능동냉각·열스위칭 ▲패키징 신뢰성 ▲고발열 AI 반도체 열물성 측정 ▲표준화 추진 전략 등 최신 기술 동향이 발표됐다.

KIST는 이번 협의회 출범을 계기로 차세대 냉각기술과 고방열 소재, 반도체 패키징 분야 원천기술 개발과 산업 연계를 강화할 계획이다. 

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