엔비디아, 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 공급 본격화…구글·MS·오라클 구축 완료
||2026.07.22
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 공급을 본격화하며 AI 반도체 시장 주도권 강화에 나섰다. 구글과 마이크로소프트(MS), 오라클 등 주요 클라우드 사업자에 시스템 구축을 마친 가운데 성능과 전력 효율을 앞세워 경쟁사 추격에 대응한다는 전략이다.
21일(현지 시각) 엔비디아는 차세대 AI 랙 ‘베라 루빈 NVL72’를 구글 클라우드, MS 애저, 오라클 클라우드, 코어위브 등에 공급했으며 현재 주요 고객사에서 가동 중이라고 밝혔다.
베라 루빈 NVL72는 차세대 GPU ‘루빈’과 CPU ‘베라’를 비롯한 7개의 신규 칩을 하나의 시스템으로 통합한 AI 슈퍼컴퓨터다. 엔비디아는 제품 양산을 위해 전 세계 30개국, 350여개 공장을 연결하는 공급망도 구축했다고 설명했다.
엔비디아가 공개한 성능 평가 결과에 따르면 코어위브 환경에서 딥시크 R1 모델을 활용해 측정한 베라 루빈의 전력당 성능은 전작인 ‘그레이스 블랙웰’ 대비 최대 10배 향상됐다. 섭씨 45도의 액체 냉각 기술을 적용해 데이터센터의 연간 물 사용량도 수천t 줄일 수 있다고 회사는 밝혔다.
네트워크 성능도 강화했다. 이전 세대보다 처리 용량을 두 배 높인 초당 102.4테라비트(Tb)급 ‘스펙트럼-6’ 이더넷 스위치를 적용해 대규모 AI 데이터센터를 하나의 시스템처럼 운영할 수 있도록 설계했다.
이언 벅 엔비디아 부사장은 이날 미국 캘리포니아 본사에서 열린 브리핑에서 “베라 루빈은 본격적인 양산 단계에 진입했으며 주요 고객사에서 이미 가동되고 있다”고 말했다.
엔비디아가 차세대 플랫폼 성능을 적극 부각하는 것은 AI 반도체 시장 경쟁이 갈수록 치열해지고 있기 때문이다. AMD는 차세대 AI 랙 ‘헬리오스’를 MS 등 주요 고객사에 공급할 계획이며, 오픈AI와 메타는 자체 AI 칩 개발을 확대하고 있다. 앤트로픽도 자체 AI 칩 개발을 검토 중인 것으로 알려졌다.
CPU 시장 공략도 강화했다. 엔비디아는 베라 CPU의 파이선 실행 성능이 AMD의 차세대 서버용 CPU ‘투린(Turin)’ 대비 최대 1.8배 높다고 주장했다. 다만 AMD 역시 차세대 CPU ‘베니스(Venice)’ 출시를 앞두고 있어 AI 인프라 시장을 둘러싼 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
한편 최근 차세대 GPU ‘루빈 울트라’를 탑재하는 차기 랙 아키텍처 ‘카이버 NVL144’ 출시가 2028년으로 1년 이상 연기됐다는 관측이 제기됐지만, 엔비디아는 해당 보도를 부인한 바 있다.
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