[디지털투데이 AI리포터] 중국 전기차(EV) 업체들이 첨단 운전자 보조 시스템용 스마트 주행 칩을 직접 설계하며 반도체 내재화에 속도를 내고 있다.

6일(이하 현지시간) 전기차 전문매체 인사이드EVs에 따르면 BYD, 니오(NIO), 샤오펑(XPENG), 리오토(Li Auto)는 비용을 낮추고 공급업체 의존도를 줄이기 위해 자체 스마트 주행 칩 개발에 나서고 있다.

중국 전기차 산업의 경쟁 축도 배터리에서 차량용 반도체로 옮겨가고 있다. 중국에서는 첨단 운전자 보조 기능이 고가 모델을 넘어 대중형 전기차까지 빠르게 확산하고 있다. 완성차 업체들은 하드웨어 가격을 낮추고 효율을 높이는 동시에 자사 소프트웨어와 더욱 긴밀하게 연동되는 칩을 확보하려 하고 있다.

중국 시장의 고사양 전기차는 카메라와 레이더, 일부 모델의 라이다, 운전자 모니터링 시스템, 보조 주행 소프트웨어를 동시에 구동한다. 이를 처리하는 칩의 중요성이 커지면서 완성차 업체들은 핵심 기술을 외부 업체에만 의존하지 않으려는 움직임을 보이고 있다.

BYD는 이런 흐름을 가장 잘 보여주는 사례다. SNE리서치에 따르면 BYD는 2026년 1~5월 글로벌 배터리 시장 점유율 14.4%를 기록한 세계 2위 전기차 배터리 업체다. BYD는 첫 자체 스마트 주행 칩을 공개했으며, 왕촨푸(Wang Chuanfu) 창업자는 지능형 차량에 필요한 핵심 칩을 자체 공급할 수 있다고 밝혔다.

BYD는 앞으로 3년간 지능형 기술 개발에 147억5000만달러(약 22조5055억원) 이상을 투자할 계획이다. 4나노미터(nm) 공정 기반 쉬안지 A3 칩은 레벨3와 레벨4 자율주행 지원을 목표로 설계됐다. 이 칩은 엔비디아 토르 칩과 비슷한 성능을 내면서도 가격은 약 3분의 1 수준인 것으로 전해졌다.

다만 자체 설계가 곧바로 공급망 독립으로 이어지는 것은 아니다. 차량용 AI 칩은 여전히 외부 부품과 위탁 생산에 크게 의존한다. 중국 업체들도 첨단 반도체 생산의 상당 부분을 외부 파운드리에 맡기고 있다. 그럼에도 핵심 설계 역량을 확보하면 비용을 줄이고 자사 차량에 최적화된 하드웨어를 개발할 수 있다는 장점이 있다.

니오도 같은 전략을 추진하고 있다. 5nm 공정 기반 션지 NX9031 칩은 이미 니오 차량에 적용됐다. 중국 업계에서는 이 칩이 엔비디아 기반 하드웨어보다 차량 1대당 약 1만위안, 약 1400달러의 비용 절감 효과를 낼 것으로 보고 있다.

샤오펑은 칩 사업을 외부로 확대할 가능성도 거론된다. 샤오펑은 2024년 자율주행용 튜링 AI 칩을 공개하며 세계 최초의 멀티엔드 범용 칩이라고 소개했다. 이 칩은 자사 차량뿐 아니라 다른 브랜드 차량에도 적용할 수 있도록 개발됐다. 샤오펑은 폭스바겐과 중국 시장용 전기차 협력을 진행하고 있으며, 다른 자동차 브랜드와도 협의를 이어가는 것으로 전해졌다.

리오토도 5nm 아키텍처 기반 자율주행 AI 칩 '마하 M100'을 공개했다. 이 칩은 플래그십 차량인 L9 리비스 SUV용으로 설계됐다.
 

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