코아시아세미, AI향 첨단패키지 확대…해외 매출 비중 상승
||2026.06.13
삼성전자 디자인 솔루션 파트너스(DSP) 기업인 코아시아세미가 해외 고객사 매출 비중을 높이며 성장 돌파구를 마련하고 있다.
코아시아세미 고객사 국적 기준 해외 매출 비중은 2025년 68.5%에서 2026년 1분기 77.0%로 8.5%포인트 상승했다. 같은 기간 국내 매출 비중은 31.5%에서 23.0%로 낮아졌다.
해외 비중 확대는 단기 용역 과제에서 삼성전자 프로젝트 비중이 축소된 영향도 있지만, 해외 고객사 매출 자체가 늘어난 점이 더 크게 작용한 것으로 풀이된다. 실제 코아시아 연결 기준 시스템반도체 부문 매출액은 2024년 323억원에서 2025년 608억원으로 증가했고, 2026년 1분기에만 364억원을 기록했다. 1분기 만에 전년 연간 매출의 절반 이상을 달성한 셈이다.
매출 확대 배경에는 미국과 대만 등 해외 고객사와 진행한 첨단 공정 프로젝트가 자리하고 있다. 특히 4나노 공정을 중심으로 한 프로젝트에서 테이프아웃이 발생하면서 매출 반영이 이뤄진 것으로 해석된다. 테이프아웃은 반도체 설계를 마치고 실제 생산 공정으로 넘기는 단계를 뜻한다.
최근 AI 반도체 시장에서는 고성능 연산 수요 증가에 따라 첨단 패키징과 칩렛 기반 설계 수요가 커지고 있다. 여러 칩을 하나의 패키지로 조합하거나, 3차원 집적회로(3D IC) 방식으로 성능과 전력 효율을 높이려는 흐름이 확산하면서 설계·검증·패키지 대응 역량을 갖춘 업체들의 역할도 확대되는 추세다.
코아시아세미 역시 삼성전자 DSP로서 축적한 설계 역량을 바탕으로 글로벌 고객사 프로젝트를 확대할 계획이다. 해외 팹리스와 시스템반도체 기업들의 자체 칩 개발 수요에 대응하면서 매출 기반을 넓힌다는 복안이다.
코아시아 관계자는 “고객사를 직접 밝힐 수는 없지만 현재 다수 글로벌 고객사 프로젝트를 진행하고 있다”며 “글로벌 고객사들의 자체 칩 제작 수요에 적극 대응해 나가고 있다”고 말했다.
박유민 기자
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