한미반도체, 442억 SK하이닉스 HBM4 본딩 장비 수주
||2026.06.08
한미반도체가 SK하이닉스로부터 442억원 규모 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 제조 장비를 수주했다. HBM4 양산을 본격화한 SK하이닉스가 설비 투자를 확대하기 시작했다.
한미반도체는 8일 SK하이닉스에 HBM4 제조용 TC 본더 4.5 그리핀 장비를 수주한 판매·공급 계약 체결을 공시했다. 규모는 442억원으로 지난해 매출 규모 5766억원의 7.66%에 해당한다.
HBM 본더는 D램을 수직 적층해 접합하는 장비로, 한미반도체는 HBM4용으로 작년 5월 'TC 본더 4'를 출시한 바 있다. 최근 이 장비를 업그레이드해 SK하이닉스에 공급하기로 했다. 장비는 SK하이닉스 청주 M15X 공장에 반입되는 것으로 알려졌다.
HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스는 가장 많은 HBM 본딩 장비를 보유하고 있다. 그러나 작년 하반기부터 추가 설비 투자에는 보수적이었다. HBM3E에서 HBM4로 세대 전환이 이뤄지는 과정에서 소극적 설비 투자 탓에 업계에서 HBM4 양산 지연 우려를 사기도 했다.
이번 발주는 이같은 우려를 불식하는 설비 투자로 분석된다. HBM4 양산이 개시된 영향이다. 앞서 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업이자 SK하이닉스 HBM 최대 고객사인 엔비디아 젠슨 황 CEO는 지난 5일 방한 당시 “메모리 3사 모두 HBM4 퀄 테스트를 통과했고 양산을 진행 중”이라고 밝힌 바 있다.
2월 삼성전자가 업계 최초 HBM4를 양산 출하한 후 SK하이닉스도 대규모 생산에 돌입한 것으로, 이번 구매 발주는 생산능력 확대를 위한 투자로 풀이된다.
한미반도체가 이번에 수주한 금액은 지난해 SK하이닉스 수주금액 552억원에 육박한 단일 공급이다. 향후 SK하이닉스 추가 발주 시 수주 금액이 늘어날 것으로 전망된다.
권동준 기자
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