국내 반도체 기업인 파두와 한미반도체가 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에 참가해 글로벌 인공지능(AI) 시장 공략을 확대한다. 양사는 행사 기간 동안 글로벌 빅테크 기업들과의 접점을 늘리며 AI 데이터센터 및 하드웨어 공급망 내 핵심 파트너로서의 기술 역량을 입증할 방침이다.

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 이번 행사 기간 동안 행사장 인근 호텔에서 주요 고객사를 초청해 마케팅 활동을 진행하며 아시아 시장 공략에 속도를 낸다. 파두는 하이퍼스케일러와 OEM 등을 대상으로 AI 데이터센터 환경에 최적화된 차세대 Gen6 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 실물을 최초로 공개했다.

Gen6 SSD는 이전 세대인 Gen5 대비 두 배 이상 개선된 성능과 전력 효율성을 제공한다. 다중 모델 AI 추론 시 성능을 최적화하는 SSD 소프트웨어 기술인 ‘FDP’를 통합 지원한다. 파두는 데모 시연을 통해 AI 추론 워크로드로 인해 발생하는 스토리지 병목 문제를 아키텍처 차원에서 해결하는 차세대 솔루션을 제시했다.

아시아 시장에서 에이데이터(ADATA) 등 주요 파트너들과 협력 중인 파두는 올해 대만 시장에서만 총 604억원 규모의 기업용 SSD 완제품 공급 계약을 수주했다. 에이데이터는 이번 행사에서 파두의 SSD 컨트롤러와 FDP 기술이 적용된 PCIe Gen5 기업용 SSD ‘TD7P51 에코’를 선보이며 양사 간 협력을 재확인했다.

파두는 하이퍼스케일러 고객사로부터의 주문 급증에 힘입어 6월 초 기준 공시 수주액 3000억원을 돌파했다. 남이현 파두 대표는 “주요 파트너들과의 협업을 통해 고객 다변화 및 매출 확대를 추진하고 1분기 흑자전환 모멘텀을 이어가 올해를 매출 및 이익 ‘퀀텀점프’ 원년으로 만들 것”이라고 강조했다.

반도체 장비 기업 한미반도체는 올해 ‘컴퓨텍스 2026’에 처음 참가해 세계 AI 반도체 공급망에서 핵심 파트너로서 입지를 확대한다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 세계 1위다. 행사에선 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 ‘TC 본더 4’와 차세대 HBM 다이 사이즈 확대에 대응하는 ‘와이드 TC 본더’를 선보였다. 와이드 TC 본더는 다이 면적이 넓어진 HBM 생산을 지원해 메모리 용량과 대역폭을 확장하는 장점을 가졌다.

한미반도체는 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’도 소개했다. 회사는 고도화되는 AI 칩셋 패키징 시장 수요에 맞춰 자사만의 기술 리더십을 강조했다.

한미반도체는 글로벌 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립을 추진한다. 

한미반도체 관계자는 “AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 확고히 하겠다”고 말했다.

이광영 기자
gwang0e@chosunbiz.com

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