한미반도체가 대만 컴퓨텍스에 처음 참가해 고대역폭 메모리(HBM) 생산 장비와 차세대 패키징 장비를 선보였다.

한미반도체는 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2026’에 참가했다고 4일 밝혔다.

컴퓨텍스는 아시아 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 가운데 하나로, 올해는 약 1500개 기업이 참가했다. 특히 이번 행사에는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO를 비롯해 인텔, 마벨 등 글로벌 AI 반도체 기업의 수장들이 기조연설에 나섰다.

한미반도체는 이번 전시에서 올해부터 본격적으로 양산이 시작되는 고대역폭메모리(HBM)4 생산용 ‘TC 본더 4’와 차세대 HBM 생산을 위한 ‘와이드 TC 본더’를 공개했다.

‘와이드 TC 본더’는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘 관통 전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭 확장이 가능하다는 것이 회사 측 설명이다.

이와 함께 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’도 소개했다. 해당 장비는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 공정에 활용된다.

한편 한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략의 일환으로 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립을 추진한다. 회사는 이번 전시회를 계기로 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대한다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 “최근 컴퓨텍스 전시회는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 자리가 됐다”며 “AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다”고 했다.

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