[디지털투데이 홍진주 기자] 인텔의 차세대 노트북용 프로세서가 출시 초기부터 공급 부족 문제에 직면한 것으로 알려졌다. 해당 제품들은 인텔이 자사 최첨단 18A 공정으로 직접 생산하는 첫 주요 제품군이라는 점에서, 인텔의 제조 경쟁력 회복 전략에도 관심이 쏠리고 있다.

3일(현지시간) 온라인 매체 기가진에 따르면 인텔의 신형 모바일 프로세서 '코어 울트라 시리즈 3(팬서 레이크)'와 '코어 시리즈 3(와일드캣 레이크)'의 공급이 원활하지 않은 것으로 전해졌다.

팬서 레이크는 올해 1월, 와일드캣 레이크는 4월 공개된 제품으로 모두 인텔의 차세대 18A 공정을 적용했다. 인텔은 그동안 해당 제품들을 자사 설계와 생산 역량을 상징하는 핵심 제품으로 소개하며 제조 기술 부활의 신호탄으로 내세워 왔다.

그러나 업계에서는 실제 공급 상황이 기대에 미치지 못하고 있다는 지적이 나오고 있다. 기술 저널리스트 팀 컬판은 대형 PC 제조사 세 곳의 관계자로부터 팬서 레이크와 와일드캣 레이크 공급 부족에 대한 이야기를 들었다고 밝혔다. 또한 일부 중소형 PC 제조사들은 고객 주문을 받기 전부터 프로세서 확보 여부를 먼저 확인하고 있는 것으로 알려졌다. 이는 시장 수요에 비해 인텔이 충분한 물량을 공급하지 못하고 있음을 시사하는 대목이다.

인텔 역시 공급 문제가 일부 존재한다는 점은 인정했다. 인텔 피지컬 AI 부문 총괄 매니저 알렉스 카투지안은 지난 2일 관련 질의에 대해 "일정 수준의 공급 부족은 있지만 이를 극복해 가고 있다"고 밝혔다. 공급 차질 자체를 부인하지 않으면서도 상황이 점차 개선되고 있다는 입장을 내놓은 것이다.

이번 공급 이슈는 인텔의 생산 전략과도 맞물려 있다. 경쟁사 AMD와 엔비디아는 반도체 설계에 집중하고 생산은 TSMC에 맡기는 팹리스 모델을 채택하고 있다. 반면 인텔은 설계와 생산을 모두 자체적으로 수행하는 IDM(종합반도체기업) 모델을 강점으로 내세워 왔다.

하지만 최근 수년간 미세공정 개발에 어려움을 겪으면서 인텔은 일부 제품 생산을 TSMC에 의존해 왔다. 2023년 출시된 메테오 레이크와 2024년 루나 레이크, 애로우 레이크 등 주요 모바일 프로세서 역시 상당 부분 TSMC 생산라인을 활용했다.

이 때문에 팬서 레이크와 와일드캣 레이크는 인텔이 다시 자체 생산 체제로 복귀했음을 보여주는 상징적 제품으로 평가받았다. 업계에서는 이번 공급 부족 논란이 인텔 18A 공정의 수율과 생산 안정성을 검증하는 첫 시험대가 될 것으로 보고 있다.

다만 공급 문제의 원인이 인텔 공장에만 있는 것은 아니라는 분석도 나온다. 팀 컬판은 해당 프로세서에 포함된 일부 I/O 칩이 TSMC에서 생산되고 있다고 지적했다. 이에 따라 공급 차질이 인텔 내부 생산 능력뿐 아니라 협력업체와의 공급망 관리 문제와도 관련됐을 가능성이 제기된다.

한편, 인텔은 외부 고객을 위한 파운드리 사업 확대에도 속도를 내고 있다. 지난 4월에는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 주도하는 AI 칩 프로젝트 '테라팹'(Terafab)에 참여해 차세대 14A 공정 기반 AI 칩 생산 계약을 체결했다고 발표했다.

업계에서는 인텔이 자사 최신 프로세서 공급을 안정적으로 확대할 수 있을지가 향후 파운드리 사업 확대와 제조 경쟁력 회복 전략의 신뢰도를 가늠하는 중요한 기준이 될 것으로 보고 있다.
 

Intel’s 18A was supposed to be its comeback node.
But it can’t get enough chips to PC makers.
⏬ pic.twitter.com/jHjyW2YlZ3

— Tim Culpan (@tculpan) June 3, 2026

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