젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 대만 타이베이 난강전람관에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ 전시장에서 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장과 이틀 연속 회동했다. 전날 기조연설에서 SK하이닉스를 차세대 HBM4 공급사로 직접 언급한 데 이어, 전시장에서도 차세대 메모리 제품을 직접 살펴보며 양사의 협력 관계를 재확인했다.

이날 황 CEO는 전시장 투어 과정에서 SK하이닉스 부스를 방문해 최 회장과 함께 전시 제품을 둘러봤다. SK하이닉스는 이번 전시에서 지난달 말 업계 최초로 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋을 공개했다. HBM4E 실물이 공개된 것은 이번이 처음이다.

황 CEO는 HBM4E 웨이퍼와 차세대 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2)에 직접 서명했다. 특히 그는 소캠2를 유심히 살펴본 뒤 “매우 아름답다(Very Beautiful)”고 말했다.

소캠2는 엔비디아가 차세대 AI 서버용 메모리 규격으로 추진 중인 제품이다. 기존 서버용 메모리보다 전력 효율을 높이고 용량 확장이 용이해 AI 서버와 AI PC 시장 확대에 따라 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 업계에서는 HBM이 AI 가속기의 핵심 메모리라면 소캠2는 AI 서버 시스템 전체의 메모리 구조를 바꿀 수 있는 차세대 제품으로 평가하고 있다.

황 CEO는 지난해 컴퓨텍스에서도 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM 제품에 ‘원 팀(One Team)’이라고 적으며 양사 협력 관계를 강조한 바 있다. 앞서 황 CEO는 1일 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 “HBM4 메모리는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 공급한다”고 밝히며 차세대 AI 플랫폼 공급망을 공개했다.

최 회장 역시 이날 글로벌 미디어 간담회에서 “우리가 주요 HBM 공급업체 지위를 계속 유지하길 희망한다”며 “고객이 원하는 것을 제공하는 것이 중요하다”고 말했다.

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