SKT, 엔비디아와 하이닉스 팹 디지털 트윈 고도화 나선다
||2026.06.01
엔비디아 GTC 타이베이서 제조 피지컬 AI 협력 사례 소개
SK텔레콤이 엔비디아의 디지털 트윈 플랫폼 '옴니버스(Omniverse)'를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹의 가상화 기술 고도화에 나섰다. 해당 사례는 엔비디아의 AI 컨퍼런스 'GTC 타이베이' 기조연설에서 주요 협력 사례로 소개됐다.
옴니버스는 디지털 트윈과 3D 시뮬레이션을 위한 엔비디아의 협업 플랫폼을 말한다.
1일(현지시각) 대만에서 열린 'GTC 타이베이(GTC Taipei)' 기조연설 영상에서는 SKT의 디지털 트윈 기술이 공개됐다. 엔비디아 옴니버스를 활용해 SKT와 SK하이닉스가 반도체 제조 공정에 디지털 트윈을 제조 현장에 도입한 사례가 대표적이다.
GTC(GPU Technology Conference)는 엔비디아가 주최하는 AI·GPU 컨퍼런스다. GTC 타이베이는 글로벌 IT 전시회 컴퓨텍스(Computex)와 연계해 열린다.
SK하이닉스는 ‘자율형 공장(Autonomous Fab) 2030’ 구축 목표의 일환으로, 지난해 SKT와 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC, Proof of Concept)을 완료했고, 단계적으로 상용화를 진행할 계획이다.
디지털 트윈은 실제 공장·설비 등을 가상 공간에 구현해 시뮬레이션을 통해 공정 변경, 설비 배치 등 영향을 사전에 검증하는 기술이다. 가상 환경에서 여러 시나리오를 시험해 볼 수 있어, 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있다.
SKT는 엔비디아의 에이전트 툴킷(Agent Toolkit)을 활용해 제조 현장의 설비, 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화·지능화해 처리하는 ‘에이전틱 디지털 트윈 모델링(Agentic Digital Twin Modeling)’ 기술을 개발했다. 이를 통해 제조 현장의 디지털 트윈 구축∙운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 높일 수 있다.
SKT는 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D장면의 로딩 속도, 실행 성능, GPU 및 메모리 사용 효율을 개선하는 방향으로 플랫폼을 고도화하고 있다. 이를 통해 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현할 계획이다.
SKT는 AI 인프라부터 모델, 서비스까지 기업에서 필요로 하는 전 영역의 AI 설루션을 갖춘 ‘풀스택(Full-stack)’ AI 사업자로서 공공 및 기업 대상으로 사업 영역을 확대∙강화할 계획이다.
마이크 가이어(Mike Geyer) 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 “반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나”라며 “SKT는 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다”고 밝혔다.
조익환 SKT 피지컬 AI 담당은 “SKT는 엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다”고 말했다.
이어 “앞으로도 SKT는 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
SK텔레콤은 피지컬 AI를 단순 자동화 기술이 아니라, 제조 현장의 운영 방식을 AI 중심으로 전환하는 핵심 인프라로 보고 있다. 엔비디아와의 협업으로 옴니버스 뿐 아니라 그루트(Groot), 아이작 심(Isaac Sim) 등 핵심 기술을 활용해 고객이 바로 쓸 수 있는 솔루션을 제공한다.
SK텔레콤은 앞으로 반도체,자동차, 조선 등 다양한 제조 산업으로 적용을 확대하며, 제조 현장에서 AI의 실질적인 가치를 만들어가는 데 집중한다는 방침이다.
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