[디지털투데이 황치규 기자]화웨이가 2031년까지 1.4나노 공정 수준 고급 칩을 구현하겠다는 목표를 내놨다. 25일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 화웨이는 상하이 반도체 심포지엄에서 향후 5년 안에 업계 선도 수준 반도체를 만들겠다고 밝혔지만, 이를 뒷받침할 독립적인 성능 데이터는 제시하지 않았다.

화웨이는 이날 새 칩 설계 원리인 '타우 스케일링 법칙'도 공개했다. 트랜지스터를 계속 미세화하는 대신 칩과 컴퓨팅 시스템 내부에서 신호와 데이터가 이동하는 시간을 줄여 성능을 끌어올리는 방식이다. 트랜지스터가 원자  수준까지 작아지면서 반도체 업계가 그동안 의존해 온 무어의 법칙만으로는 성능 향상에 한계가 커졌다는 판단이다.

이같은 목표는  현재 중국 반도체 생산 역량과 비교하면 큰 도전이라고 블룸버그통신은 전했다.

시장에서는 중국 최첨단 반도체 생산 역량을 대체로 7나노 수준으로 본다. 반면 세계 최대 첨단 칩 생산업체인 TSMC는 현재 2나노 제조 기술을 쓰고 있으며, 2028년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있다. 미국 수출 통제로 중국 기업은 첨단 노광 장비와 핵심 반도체 기술 접근이 제한돼 기존 제조 방식만으로는 최선단 수준에 도달하기 어렵다는 평가를 받아왔다.

화웨이는 올해 말 출시할 기린 스마트폰 칩에 '로직폴딩' 아키텍처를 처음 적용할 계획이다. 화웨이는 로직폴딩이 칩 내부 배선을 줄여 성능을 크게 높일 수 있다고 설명했다. 2030년까지는 이를 어센드 칩과 수백∼수천 개 칩으로 구성된 대형 AI 클러스터에도 적용하겠다고 밝혔다. 또 지난 6년간 타우 스케일링 법칙에 기반한 칩 381종을 설계해 양산했다고 덧붙였다.

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