[디지털투데이 추현우 기자] AI 칩 부품 원가에서 메모리가 차지하는 비중이 2025년 4분기 63%까지 높아진 것으로 추산됐다. 

25일(현지시간) 온라인 매체 기가진에 따르면 에포크 AI는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존이 설계한 AI 칩을 조사한 결과 메모리 비중이 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%로 상승했다고 밝혔다.

에포크 AI는 AI 칩 부품 원가를 메모리, 로직, 패키징, 보조 부품 4개 항목으로 나눴다. 2024년 1분기 비중은 메모리 52%, 로직 14%, 패키징 19%, 보조 부품 15%였다. 2025년 4분기에는 메모리 63%, 로직은 13% 안팎, 패키징 15%, 보조 부품 10%로 집계됐다.

금액 기준으로도 메모리 증가폭이 가장 컸다. 4개 기업의 AI 칩 메모리 관련 지출은 2024년 약 120억달러에서 2025년 약 320억달러로 늘었다. 같은 기간 AI 칩 전체 부품 지출은 약 220억달러에서 약 520억달러로 증가했다. 증가분 가운데 약 200억달러가 메모리 관련 비용이었다.

메모리 비중이 커진 배경으로는 AI 칩의 높은 메모리 대역폭 수요가 꼽혔다. AI 모델의 학습과 추론에는 대규모 행렬 연산이 필요해 연산 칩 성능뿐 아니라 데이터를 빠르게 공급하는 메모리 성능도 중요하다. 이 때문에 AI 칩에는 HBM3, HBM3e 같은 고대역폭 메모리가 대거 쓰인다.

다만 이번 수치는 실측치가 아니라 추정치다. 부품 단가는 계약 조건과 공급업체, 구매 시점에 따라 달라지고 칩별 생산량과 제품 구성에도 불확실성이 있다. 에포크 AI는 90% 신뢰구간을 적용해 2025년 4분기 메모리 비중 63%의 범위를 제시했다. 메모리 비용만 반영하면 60~67%, 모든 부품의 불확실성을 함께 반영하면 54~73%다.

에포크 AI는 메모리 공급이 더 빠듯해지고 가격이 오르면 2026년에는 메모리 비중이 더 커질 수 있다고 봤다. 마이크로소프트의 2026회계연도 설비투자 전망과 메타의 2026년 설비투자 범위 상향에도 부품 가격 상승이 영향을 준 것으로 분석했다.
 

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