[디지털투데이 석대건 기자] 어플라이드머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 혁신 파트너로 선정하고 차세대 AI 칩 패키징 기술 공동 개발에 나선다. 21일 양사는 어플라이드의 글로벌 혁신 센터 네트워크를 활용해 컴퓨팅 시스템 내 다중 칩 연결을 위한 첨단 패키징 기술을 강화한다고 밝혔다. EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)는 반도체 기술의 개발에서 상용화까지 전 과정을 지원하는 어플라이드의 생태계 협력 플랫폼이다.

AI 수요 확산으로 고성능·고효율 컴퓨팅 인프라 필요성이 높아지면서 칩 제조사와 시스템 설계 기업들은 다중 칩의 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술을 적극 도입하고 있다. 업계는 차세대 시스템의 인터커넥트 밀도와 대역폭을 끌어올릴 새로운 패키징 기술 개발을 추진 중이다. 이번 파트너십은 이 같은 기술 수요에 대응하기 위한 협력 구조다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "EPIC 플랫폼은 반도체 기술 개발과 상용화 방식을 바꾸기 위해 생태계 전반에 걸친 공동 혁신을 추진하도록 설계됐다"며 "EPIC 플랫폼을 통해 브로드컴과 같은 선도적 시스템 설계 기업은 재료 및 공정 장비 분야의 기반 혁신에 조기 접근할 수 있다. 이를 바탕으로 긴밀한 협력을 전개해 차세대 첨단 패키징 기술 도입을 가속화할 수 있을 것"이라고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "차세대 고성능 AI 시스템 구현에는 공급망 전반의 파트너들과 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "어플라이드의 재료 공학 전문성과 브로드컴의 반도체·시스템 설계 역량을 결합함으로써 AI 분야의 새로운 혁신을 더 빠르게 시장에 선보일 수 있을 것"이라고 전했다. 

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