테크윙, 삼성전자와 HBM 검사장비 공급계약 체결
||2026.05.19
[디지털투데이 임민철 에디터] 반도체 후공정 장비 업체 테크윙(089030)이 5월 19일 공시를 통해 삼성전자와 HBM 검사장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2026년 5월 18일부터 8월 13일까지이며, 계약금액은 97억2000만원으로 최근 매출액 대비 6.11%에 해당한다.
이번 계약은 삼성전자를 대상으로 하며, 공급 지역은 한국이다. 대금 지급 조건은 총 계약금액의 90%를 납품 후 30일 이내, 나머지 10%는 승인 후 30일 이내에 지급하는 방식이다.
테크윙의 최근 실적은 매출액 1591억2839만8402원, 영업이익 158억원, 당기순이익 90억원으로 집계됐다. 테크윙은 12월 결산법인으로, 해당 수치는 연결 기준으로 집계됐다.
테크윙은 2002년 8월 1일 코스닥 시장에 상장된 특수 목적용 기계 제조업체다.
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | HBM 검사장비 공급계약 체결 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 9,720,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 9,720,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 159,128,398,402 | |
| 매출액 대비(%) | 6.11 | |
| 3. 계약상대방 | 삼성전자 주식회사 | |
| - 최근 매출액(원) | 333,605,938,000,000 | |
| - 주요사업 | 메모리 반도체 생산, 판매 업체 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 한국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-05-18 |
| 종료일 | 2026-08-13 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 유 |
| 대금지급 조건 등 | 1. 총 계약금액 9,720,000,000 - 납품후 30일 이내 90% - 승인후 30일 이내 10% 2. 종료일까지 순차적 공급 |
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| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-05-18 | |
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 상기 최근 매출액은 2025년 연결기준 매출액입니다. - 추후 고객사의 요청에 의해 공급기간 및 공급가액은 변동될 수 있습니다. - 상기 계약 시작일은 계약 상대방으로부터 주문서를 수령한 날짜이며, 계약 종료일은 제품의 최종 납품일로부터 대금이 지급되는 30일을 가산한 예정일 입니다. - 제품 납품은 2026.06.01일부터 일부 납품 예정이며, 최종 납품은 2026.07.12일 완료 예정입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |
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