[디지털투데이 AI리포터] 애플이 대만 TSMC에 편중된 반도체 공급망 리스크를 분산하기 위해 인텔의 최신 파운드리 공정을 도입하고 아이폰과 맥용 칩의 시험 생산에 전격 착수했다.

지난 15일(현지시간) IT매체 엔가젯은 밍치궈를 인용해, 애플이 인텔의 차세대 18A-P 공정을 활용한 시스템온칩(SoC)의 테스트 가동을 시작했다고 전했다.

이러한 조치는 TSMC에 대한 과도한 의존도를 낮추려는 애플의 독자적 의도와 함께, 인텔 지분 10%를 확보한 트럼프 행정부의 강력한 권고가 맞물린 결과로 풀이된다. 이에 따라 인텔은 올해 생산 테스트를 진행한 뒤 오는 2027년 본격적인 제품 인도 및 양산을 시작으로 2029년까지 출하량을 지속적으로 확대할 계획이다.

물론 양산 체제가 안정화되더라도 TSMC는 여전히 애플 전체 프로세서 물량의 90%를 전담할 방침이다. 하지만 인텔 공정의 진입은 기존의 독점적이었던 파운드리 구도에 유의미한 변화를 이끌어낼 전망이다. 초기 도입되는 인텔의 생산 물량 중 약 80%는 구형 및 저가형 아이폰용 칩 생산에 할당되며, 미국 내 오레곤, 애리조나, 오하이오 공장들이 핵심 기지로 활용된다. 해당 공정에 쓰이는 18A-P 기술은 성능과 트랜지스터 밀도 면에서 TSMC의 2나노 공정과 유사한 수준의 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받는다.

더 나아가 애플과 인텔의 협력 관계는 향후 훨씬 첨단화된 영역까지 확장될 가능성이 열려 있다. 실제로 애플은 미래형 플래그십 아이폰 칩셋 탑재를 염두에 두고 인텔의 차세대 1.4나노급 초미세 공정인 14A 기술 도입까지 함께 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 2020년 독자 실리콘 칩 전환 이후 TSMC와 공고한 동맹을 맺어온 애플이, 인텔의 미국 내 제조 시설을 레버리지 삼아 다변화된 칩 조달 로드맵을 본격 가동하겠다는 신호로 분석된다.

• 아마존, 배송용 전기 자전거 시작한다…도심 물류 패러다임 전환
• 이더리움 2200달러 '흔들'…대형 숏 베팅에 고래 매수세 맞불
• 이탈리아 은행 '인테사 산파올로' SOL 줄이고 ETH·XRP 편입…비중 재편
• "안 팔면 오히려 독"…마이클 세일러, 비트코인 매도 가능성 시사
• "지금 MS 살 때다" vs "이젠 구글"…헤지펀드 거물들 정반대 베팅