애플, 5년 만에 맥북 프로 전면 개격변…M6 칩 탑재하고 본체 슬림화

[디지털투데이 AI리포터] 애플이 올해 하반기 OLED 디스플레이와 차세대 M6 프로세서를 탑재하고 두께를 대폭 줄인 새로운 고사양 맥북 프로 라인업을 5년 만에 대대적으로 선보인다.

지난 16일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥에 따르면, 애플은 9월 출시를 목표로 터치스크린 기능과 다이내믹 아일랜드 컷아웃을 적용한 맥북 프로 완전 변경 모델을 준비 중이다.

이번 신제품의 핵심 변화 중 하나는 본체의 두께와 무게를 한층 가볍게 줄여 기존 대화면 모델이 가졌던 휴대성 한계를 보완했다는 점이다. 마크 거먼 역시 애플이 방열 성능을 저하시키지 않는 안전한 범위 내에서 기기 외형을 더 얇고 슬림하게 개선할 공간이 충분하다고 진단했다.

기술적 진화 측면에서 신형 맥북 프로는 OLED 패널을 채택하고 맥 시리즈 최초로 화면 터치 입력 기능을 지원해 시장의 큰 주목을 받고 있다. 내부에는 고성능 연산 처리를 전담할 M6 프로 및 M6 맥스 칩셋이 탑재되어 하드웨어 성능이 대폭 강화될 예정이다. 다만 이러한 외형 변경과 핵심 사양 업그레이드는 최상위급 트림에만 우선 적용되며, 기본형 M6 칩이 들어가는 14인치 보급형 모델의 디자인 변경은 오는 2027년이나 2028년까지 늦어질 전망이다.

그러나 기기를 더 얇게 만드는 디자인 기조를 두고 고성능을 요구하는 전문가 집단과 소비자들 사이에서는 벌써부터 엇갈린 반응이 나오고 있다. 일부 사용자들은 방열 구조나 배터리 용량, 확장 포트의 훼손 없이 기기 안정성을 최우선으로 유지해야 진정한 프로 장비라며 얇은 두께를 원하면 맥북 에어를 선택해야 한다는 비판적 의견을 제기했다. 과거 2016년형 모델의 발열 실패 사례가 반복되지 않으면서 성능 타협 없는 슬림화를 구현할 수 있을지가 이번 신제품 흥행의 관건이 될 것으로 보인다.

애플, 5년 만에 맥북 프로 전면 개격변…M6 칩 탑재하고 본체 슬림화

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