유리기판이 차세대 첨단 패키징 핵심 의제로 떠올랐다. 세계 최대 반도체 패키징 학회인 'IEEE ECTC'에서 글래스 코어 기판과 유리 관통전극(TGV) 기술이 집중 조명될 전망이다.

11일 업계에 따르면 IEEE ECTC 2026은 오는 26일부터 29일까지(현지시각) 미국 플로리다 올랜도에서 개최, 약 450편 기술 논문이 36개 세션과 5개 인터랙티브 세션을 통해 발표된다. 20개국 이상 연구자와 기업 관계자가 참여해 차세대 반도체 패키징 기술 동향을 공유한다.

올해 주요 주제 중 하나는 차세대 첨단 패키징 플랫폼으로서의 글래스 코어 기판이다. 인텔은 'AI와 HPC를 위한 차세대 첨단 패키징 플랫폼으로서 글래스 코어 기판'을 주제로 발표에 나선다. AI 가속기와 HPC용 반도체에서 패키지 크기와 배선 밀도가 확대되면서 기존 유기 기판 한계를 보완할 대안으로 유리기판의 가능성을 제시할 것으로 보인다.

삼성전자는 유리 소재가 첨단 패키징 구조에 미치는 영향을 다룬다. 2.5D·2.3D 패키징 플랫폼에서 유리 브리지와 실리콘 브리지가 전기적·기계적·열적 성능 차이에 대한 결과를 발표할 예정이다. 후공정(OSAT) 기업 앰코 테크놀로지도 유리기판 관련 데이터를 공개한다. 앰코는 'AI·HPC 애플리케이션용 유리 코어 기판의 대형 패키지 성능 평가'를 주제로 발표한다.

유리기판 상용화를 위한 핵심 공정인 TGV 형성 및 금속화 기술도 주요 의제로 다뤄진다. TGV는 유리기판을 수직으로 관통해 전기 신호를 연결하는 구조로, 패키징 구현에 필수적인 기술이다. 이번 학회에서는 첨단 패키징용 TGV 제작을 위한 선택적 식각 공정과 유리 내 레이저 변성의 비파괴 분석 기술 등이 발표된다.

업계에서는 올해 ECTC를 계기로 유리기판 기술 경쟁이 소재·기판·장비·패키징 기업 전반으로 확산할 것으로 보고 있다. 첨단 IC 기판과 패널레벨패키징(PLP) 기술의 접점이 확대되면서, 기판이 단순한 칩 지지체를 넘어 전력 공급, 신호 무결성 등 고성능 패키지 구현에 필요한 기능을 통합하는 기반으로 진화하고 있기 때문이다.

박유민 기자

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