[디지털투데이 석대건 기자] 어플라이드머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부를 인수해 첨단 패키징 역량을 확대한다. 어플라이드머티어리얼즈는 ASMPT와 NEXX 사업부 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 7일 밝혔다. NEXX는 반도체 산업용 대면적 첨단 패키징 증착 장비 분야 기업이다. 이번 인수로 어플라이드는 NEXX의 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술을 확보하게 된다. 양사 결합을 통해 칩 제조사와 시스템 기업의 에너지 효율이 높은 고성능 대형 AI 가속기 구현을 지원한다는 계획이다.

AI 워크로드 증가에 따라 GPU, 고대역폭메모리(HBM) 스택, 입출력(I/O) 칩을 단일 패키지에 집적하는 대형 칩렛 기반 설계 수요가 늘고 있다. AI 칩 패키지가 2.5D·3D 칩렛 적층 구조로 진화하면서 대형 인터포저와 첨단 기판 수요도 함께 커지고 있다. 이같은 흐름은 기존 300mm 실리콘 웨이퍼에서 510×515mm 이상의 패널 폼팩터로의 전환을 촉진하는 배경으로, 제조사 입장에서는 더 큰 AI 칩을 제작하고 생산량을 높이는 데 유리하다.

어플라이드는 디지털 리소그래피, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 식각, 전자빔(eBeam) 계측 및 검사 시스템을 아우르는 제조 포트폴리오를 갖추고 있다. 여기에 NEXX의 ECD 기술이 더해지면서 유효 시장도 확대된다고 회사는 전했다. 어플라이드는 이를 기반으로 미세 피치 I/O 배선을 위한 공동 최적화 솔루션을 개발하고, AI 칩 제조사 및 시스템 기업을 위한 첨단 패키징 로드맵을 앞당길 계획이다.

이번 거래는 통상적인 거래 완료 조건을 충족하는 것을 전제로 향후 수개월 내 완료될 예정이다. 별도의 규제 당국 승인은 필요하지 않다. 거래 완료 후 NEXX 팀은 어플라이드의 반도체 제품 그룹에 통합된다.

프라부 라자 어플라이드머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 "NEXX 합류는 첨단 패키징, 특히 향후 수년간 고객과의 공동 혁신과 성장에 막대한 기회가 될 패널 공정 분야에서 어플라이드의 리더십을 보완하고 강화할 것"이라며 "NEXX의 우수한 인재들을 어플라이드에 영입하게 돼 기쁘다. 양사의 통합된 고객 기반과 함께 첨단 패키징 기술의 새로운 장을 열어 나가기를 기대한다"고 밝혔다.

야렉 피세라 ASMPT NEXX 사장은 "어플라이드머티어리얼즈의 일원으로 컴퓨팅 산업의 대형 첨단 패키징 기술 도입을 함께 가속화하게 돼 기쁘다"며 "NEXX 제품은 이미 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 어플라이드 내에서 혁신과 품질, 우수한 고객 서비스에 지속적으로 집중하며 성장을 이어갈 것"이라고 말했다.

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