한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가…‘2.5D 패키징 TC 본더’ 공개
||2026.05.04
한미반도체는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제무역전시센터 (MITEC)에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다.
한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'를 소개하고, AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다.
2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 한미반도체는 이를 통해 HBM 생산용 TC 본더 외 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 확장한다.
한미반도체 '2.5D TC 본더 40'은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, '2.5D TC본더 120'은 웨이퍼와 기판 등 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징까지 지원한다.
한미반도체는 전시회에서 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 주력 장비도 선보인다. 7세대 MSVP는 207개 이상 특허와 무인 자동화 기술을 집약해 생산성을 대폭 높였다. 한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록하고 있다.
MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 반도체 생산 필수 장비다. D램·낸드플래시·HBM·시스템반도체 등 여러 공정에서 사용된다. 최근 AI 반도체 성장으로 반도체 기업들의 시설투자가 확대되면서 MSVP 수요도 함꼐 늘고 있다.
한미반도체는 오는 6월 대만 '컴퓨텍스', 9월 '세미콘 타이완' 전시회에도 참가하며 글로벌 마케팅을 지속 확대해 나갈 계획이다.
권동준 기자
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