[디지털투데이 석대건 기자] 에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스와 400억원 규모 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 계약 대상은 데이터센터용 고성능 컴퓨팅(HPC) SoC(System on Chip) 칩렛(Chiplet) 개발 및 공급이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 4나노(nm) 미세 공정을 기반으로 제품 설계부터 테이프아웃(Tape-out), 양산까지 전 과정을 통합 수행한다.

이번 프로젝트는 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 단일 칩에 구현하는 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 차세대 HBM과 2.5D 패키징 기술을 결합해 AI 데이터센터 환경에 최적화된 '빅다이(Big Die) 기반 칩렛' 설계 기술을 적용한다. 

빅다이 기반 칩렛 설계는 기존 단일 다이 구조에서 구현하기 어려운 대규모 연산을 복수의 다이로 분산 처리하는 방식이다. 이를 2.5D 패키징 기술과 결합하면 다이 간 데이터 전송 속도를 높이면서 전력 소모를 줄일 수 있다. 에이디테크놀로지는 해당 구성으로 AI 데이터센터의 연산 처리 속도와 전력 효율을 동시에 확보한다는 계획이라고 회사는 전했다. 

양사는 2026년 4분기 테이프아웃을 완료하고 2028년 글로벌 양산에 진입하는 일정을 목표로 한다. 계약 상대방인 미국 AI 팹리스의 구체적인 사명은 공개되지 않았다.

박준규 대표는 "글로벌 AI 인프라가 맞춤형 '커스텀 SoC'로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다"며 "이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과"라고 말했다. 이어 "이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다"고 강조했다.

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