딥엑스, CES 2026 혁신상 2관왕… “피지컬 AI 맞춤형 칩 비전 공개”
||2025.12.30
인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 CES 2026에 참가해 사업 비전을 제시할 계획이라고 30일 밝혔다. CES 2026은 내년 1월 6일(현지시각)부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회다.
딥엑스는 컴퓨팅 하드웨어·임베디드 기술 분야에서 각각 CES 2026 혁신상을 받았다. 미국 파트너사 식스팹(Sixfab)은 딥엑스 1세대 칩 ‘DX-M1’을 탑재한 ‘ALPON X5’로 CES 최고 혁신상을 수상했다. 딥엑스 측은 “대한민국이 메모리 반도체 강국을 넘어 시스템 및 AI 반도체 분야에서도 글로벌 리더십을 확보할 수 있음을 증명할 것”이라며 “CES 2026에서 피지컬 AI 시대의 필수 인프라 기업으로 도약하겠다는 비전을 제시할 예정”이라고 전했다.
딥엑스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노스홀(North Hall) AI·로보틱스 구역에 독립 부스를 마련한다. 양산 단계의 제품이 적용된 로봇을 비롯해 드론·공장 자동화·리테일 등 다양한 산업 현장 솔루션을 시연한다.
2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 ‘DX-M2’의 개발 현황과 핵심 성능 목표도 공개한다. DX-M2는 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모와 확장성 한계를 근본적으로 해결하기 위해 설계된 차세대 피지컬 AI 시대를 위한 인프라 칩이다. 또 바이두의 패들패들과 미국 울트라라이틱스의 실시간객체검출시스템(YOLO) 생태계와 함께하는 ‘오픈소스 피지컬 AI 얼라이언스’ 협력 내용도 소개한다.
글로벌 미디어 브리핑을 통해서는 차세대 초저전력 AI 반도체 기술과 글로벌 파트너 확장 전략을 공개한다. 전력 소모와 비용 문제로 정체된 피지컬 AI 시장에 딥엑스가 제시할 ‘새로운 산업 표준’이 무엇인지 소개할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 “이번 CES는 딥엑스가 기술적 성취를 넘어, 글로벌 파트너들과 함께 피지컬 AI 시대를 실제로 열어가는 ‘인프라 기업’으로 도약하는 자리가 될 것”이라고 말했다.
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