젠슨 황 “삼성이 로봇칩 모두 생산”…HBM4에 파운드리까지 협력 확대
||2025.11.01
젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 “삼성전자가 엔비디아의 로보틱스용 애플리케이션프로세서(AP)를 모두 만들고 있다”고 밝혔다. 삼성전자가 테슬라와 애플에 이어 초대형 파운드리 계약을 확보한 석으로 풀이된다.
젠슨 황 CEO는 31일 경주 예술의전당에서 폐막한 아시아태평양경제공동체(APEC) CEO 서밋 행사 후 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.
로보틱스용 AP는 로봇과 자율주행차에서 두뇌 역할을 하는 핵심 칩이다.
황 CEO는 로보틱스용 AP에 대해 “우리는 젯슨(Jetson)이라는 브랜드가 있다”고만 짧게 말했다. 구체 생산량 등에 대해서는 밝히지 않았다.
삼성전자가 엔비디아의 로보틱스용 AP를 생산함에 따라 고대역폭메모리(HBM) 공급뿐만 아니라 파운드리로 협력 범위를 확대한 것으로 보인다. 삼성 파운드리는 최근 엔비디아의 NV링크퓨전 생태계에도 합류했다.
황 CEO는 내년 양산 예정인 신형 GPU '루빈'을 예정대로 생산할 계획이라고 밝혔다. 루빈에는 6세대 HBM4가 최초로 탑재된다.
그는 “내년 하반기 루빈을 출시할 것임을 확신한다”며 “실리콘과 시스템이 갖춰져 있고 생산을 준비하는 중”이라고 설명해 SK하이닉스는 물론 삼성전자도 HBM4를 적기 공급할 수 있다는 점을 시사했다.
이날 황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스를 '세계 최고 수준의 반도체 제조사'라고 치켜세웠다.
그는 “HBM4, HBM5, HBM97까지도 이들과 함께 개발할 것”이라고 웃으며 “그들은 '치맥 브라더스'”라고 강조해 높은 신뢰와 친밀함을 표현했다.
경주=
배옥진 기자 withok@etnews.com
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