“D램과 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 공정의 진화를 지켜보면 동일한 성격들의 기술들이 통합되고 있다는 것을 알 수 있다. 반도체 혁신을 위해 메모리와 로직, 패키징의 경계가 사라지고 서로 협업해 시너지를 발휘해야 하는 시대가 왔다.”

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)는 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SEDEX(반도체대전) 2025’에서 이렇게 말했다. 제14대 반도체산업협회장인 송 사장은 이날 ‘시너지를 통한 반도체 혁신’이라는 주제로 기조연설을 진행했다.

송 사장은 반도체 기술이 첨단화되면서 제품에 적용되는 기술의 경계가 점차 희미해지고 있다고 강조했다. 그는 “시너지를 낼 수 있도록 기술을 효율적으로 운영할 수 있는 지식의 통합이 이뤄지고 있는 상황”이라고 했다.

그러면서 그는 삼성전자가 종합반도체(IDM) 기업으로 역량을 보유한 만큼 사업부 내 시너지를 극대화해 기술력을 강화할 것이라고 설명했다. 송 사장은 “삼성이 D램과 낸드, 시스템 반도체, 패키징까지 다 가진 전 세계 유일한 회사라서 많은 부담이 아닌가 하는 생각을 가진 적 있다”면서 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다고 생각한다”고 했다.

실제로 인공지능(AI) 시대로 접어들며 반도체에 적용되는 기술 영역의 경계가 사라지고 있다. AI 시장이 개화하면서 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM)의 경우, 단순히 D램을 미세화하는 것만이 아니라 D램을 적층해 연결하는 패키징 기술, HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이 생산을 위한 파운드리 기술의 중요성이 부각되고 있는 상황이다.

특히, 평면 구조에서 반도체를 미세화하는 기술이 한계에 부딪히면서 기술의 경계가 희미해지는 현상이 심화되고 있다고 진단했다. 송 사장은 “평면 구조를 지나 수직, 본딩, 적층 등의 방식으로 반도체 기술이 발전하고 있다. 고객이 원하는 성능과 단위 면적을 공급하기 위한 방향은 일관돼 있다“며 “D램도 VCT(수직 구조) 및 본딩(접합) 기술을 적용해야 하고, 낸드는 칩과 칩을 접합하는 기술로 진화가 이뤄져야 하며, 첨단 패키징도 HBM에 적용되는 하이브리드 본딩 등 다양한 분야에 필요한 상황”이라고 했다.

그러면서 그는 “낸드 개발 직원이 시스템 반도체로, 시스템 반도체 인력이 패키징에 관해 이야기하며 기술적 시너지를 낼 수 있다”며 “낸드와 D램, 시스템 반도체를 하는 데 3개 팀이 필요한 게 아니라 1.5개 팀, 심지어 1개 팀으로 효율적으로 운영할 수 있는 지식의 결합이 이뤄지고 있다”고 했다.

송 사장은 학문 간 협업의 중요성도 커지고 있다고 설명했다. 그는 반도체 협업이 물리학을 넘어 지구과학, 생물학 등으로 넓어지고 있다며 “삼성 반도체가 전문가를 고용해 일을 시작할 때가 되지 않았나 생각한다”고 했다.

그러면서 “협업을 통한 혁신으로 고객들이 원하는 수요에 맞는 양질의 반도체를 생산하는 기술을 개발할 수 있다”며 “소재와 설비, 테스트 패키징 등 다양한 분야 업체와 학계, 산업계와 함께 기술 개발을 하고 싶다”고 했다.

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