엔비디아와 TSMC 최고경영진이 대만에서 비공개 만찬 회동을 갖고 차세대 AI 반도체 생산 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다.

27일 대만 연합보·공상시보 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 웨이저자 TSMC 회장 등 양사 핵심 경영진은 전날 저녁 대만 타이베이의 한 식당에서 만났다.

시장의 관심도 집중됐다. 현재 엔비디아와 TSMC는 각각 세계 시가총액 1위와 6위 기업으로, 두 회사 시총을 합치면 약 1경1000조원 규모에 달한다.

황 CEO는 회동 자리에서 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산이 순조롭게 진행되고 있다고 강조했다. 그는 신제품 ‘그레이스 블랙웰’과 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’ 생산이 이미 시작됐다며 TSMC 측에 감사를 표한 것으로 알려졌다.

또 “향후 6개월은 매우 바쁜 시기가 될 것”이라며 “양사가 긴밀히 협력해 필요한 생산능력과 부품 공급을 확보할 것”이라고 말했다.

웨이 회장은 회동 뒤 취재진과 만나 엔비디아의 주문 물량을 모두 소화할 수 있느냐는 질문에 “우리는 이미 매우 노력하고 있다”고 답했다.

대만 업계에서는 이번 회동이 단순한 친목 자리가 아니라 차세대 AI 플랫폼 양산과 첨단 공정·패키징 증설 문제를 조율하는 자리였다고 보고 있다.

황 CEO는 최근 대만 방문 일정을 소화하며 대규모 투자 계획도 공개했다. 그는 이날 현지 직원 협의회 행사에서 대만을 “AI 혁명의 중심”이라고 표현하며, 대만 투자 규모를 연간 최대 1500억달러(약 225조원) 수준까지 확대할 계획이라고 밝혔다.

황 CEO는 “4~5년 전만 해도 대만에서 연간 100억~150억달러 정도를 썼지만, 지금은 1000억달러를 지출하고 있다”며 “앞으로는 1500억달러 수준이 될 것”이라고 말했다. 다만 구체적인 투자 시점은 공개하지 않았다.

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