DB하이텍, 獨 ‘PCIM 2026’ 참가... 유럽 전력반도체 시장 공략
||2026.04.29
8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력반도체 전시회 ‘PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026’에 참가한다고 29일 밝혔다.
DB하이텍은 지난해 처음 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하며, 주요 공정에 대한 기술을 소개하고 협력 방안을 논의했다. 당시 1000명 이상이 부스를 방문했으며, 당시 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화가 본격화되면서 올해부터 가시적인 성과 창출이 기대된다.
이번 전시에서도 DB하이텍은 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다. 또한 다양한 고객사와의 미팅이 예정되어 있어 향후 협력 기회 확대가 예상된다.
반도체∙전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC 및 GaN 전력반도체 시장은 빠른 성장세를 보일 것으로 전망된다. SiC 시장은 2026년 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대되며, 연평균 약 21% 성장할 것으로 예상된다. 같은 기간 GaN 시장 역시 2026년 약 9억 달러에서 2030년 약 29억 달러로 확대되며, 연평균 약 33% 성장할 것으로 전망된다.
DB하이텍은 2025년 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했으며, 이를 2026년 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작할 예정이다.
한편 DB하이텍은 현재 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 양산을 진행하고 있다. 이 외에도 X-ray, 글로벌 셔터(Global Shutter), SPAD(단일광자 포토다이오드) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 다양한 고객사와 협력하고 있다. 응용 제품으로는 산업용 및 차량용 제품 비중이 지속적으로 증가하고 있다.
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