[디지털투데이 홍경민 인턴기자] 테슬라가 차세대 자율주행 칩인 AI5의 설계를 완료하고 파운드리에 생산을 의뢰하는 테이프 아웃(Tape-out) 단계에 진입하며 기술적 이정표를 세웠다.

15일(현지시간) 전기차 매체 일렉트렉에 따르면, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신의 엑스(구 트위터) 계정을 통해 AI5 칩의 실물을 공개하며 설계팀의 성과를 축하했다. 

테이프 아웃은 반도체 설계의 최종 도면이 파운드리로 넘겨지는 핵심 공정으로, 테슬라는 이번 AI5 생산에 TSMC를 활용하고 차세대인 AI6에는 삼성의 2nm 공정을 적용할 계획이다. 다만 최종 도면이 전달되었음에도 실제 제조와 테스트, 검증 단계를 거쳐 차량에 탑재되기까지는 통상 12~18개월이 추가로 소요될 전망이다.

이러한 공정상의 물리적 시간으로 인해 AI5의 실제 상용화는 당초 약속보다 지연되고 있다. 머스크는 2024년 당시 AI5가 2025년 하반기에 탑재될 것이라 공언했으나, 현재 양산 일정은 2027년 중반으로 밀린 상태다. 테슬라는 이 공백을 메우기 위해 지난해 말 2026년형 모델Y에 성능을 소폭 개선한 AI4.5를 임시 방편으로 도입하며 대응해 왔다.

특히 기대를 모았던 2026년 2분기 출시 예정인 로보택시 사이버캡 역시 이러한 지연의 영향권에 놓였다. 테슬라는 대량 생산 라인 전환을 위해 수십만개의 AI5 보드 확보가 필수적이라는 입장이지만, 해당 물량은 2027년 중반에야 확보 가능하다. 결국 사이버캡은 머스크가 장담한 10배 강력한 AI5 대신, 현재 모델3나 모델Y에 쓰이는 기존 AI4 하드웨어를 탑재한 채 시장에 나올 수밖에 없는 상황이다.

이처럼 반복되는 하드웨어 교체와 출시 지연은 기술적 진보라는 성과 이면에 고객 신뢰도 저하라는 숙제를 남기고 있다. 테슬라는 그간 완전 자율주행(FSD) 구현을 약속하며 수백만대의 차량을 판매해 왔으나, 매번 차세대 칩이 발표될 때마다 기존 하드웨어의 성능 한계가 간접적으로 노출되어 왔기 때문이다.

결과적으로 AI5의 테이프 아웃은 자율주행 기술의 진화를 상징하는 동시에, 기존 하드웨어 보유 고객들에게는 약속된 기능 구현의 시점이 다시 한번 먼 미래로 미뤄졌음을 시사하고 있다.
 

Congrats to the @Tesla_AI chip design team on taping out AI5!

AI6, Dojo3 & other exciting chips in work. pic.twitter.com/hm54TdIzBx

— Elon Musk (@elonmusk) April 15, 2026

• BMW그룹, 1분기 전기차 판매 20% 감소…美·中 부진 영향
• 테슬라 주가 6% 급등…'신형 SUV+FSD' 기대 폭발
• 장기 보유자는 잠그는데 단기 보유자는 매도…BTC 수급 흐름 엇갈려
• 부탄, 250BTC 또 옮겼다…총보유량 73% 감소
• 유튜브 쇼츠 사라진다…'0분 차단'으로 중독 끊는 강력 기능 등장