한미반도체는 최근 한화세미텍과 특허 소송과 관련해 “원조 기술의 가치를 훼손하는 시도”라고 지적했다.

회사 측에 따르면 한미반도체는 지난 2016년 HBM(고대역폭메모리) 생산의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 세계 처음으로 개발을 완료하고 2017년 업계 최초로 고객사에 공급하며 시장 표준을 정립한 기업이다. 현재 글로벌 TC 본더 시장 점유율에서 1위를 기록하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 HBM 장비 관련 특허를 출원예정을 포함해 163건을 보유하고 있다.

한미반도체는 한화세미텍이 제기한 소송을 글로벌 시장에서 인정받은 원조 기술의 정당한 가치를 훼손하는 시도로 규정했다. 특히 원조 기술력을 가지고 있는 선도기업을 향한 후발주자의 근거 없는 법적 공세가 업계의 기술 혁신 생태계를 저해할 수 있다는 점에서도 강하게 우려하고 있다.

이에 한미반도체는 적극적인 법적 대응에 나설 방침이다. 한미반도체는 해당 특허에 대한 비침해 사실이 명백하기 때문에 소송을 신속하게 종결시킬 수 있는 ‘특허무효심판’ 등의 우회적 전략 대신 본안 소송 종결을 추진하고 있다. 한미반도체는 한화세미텍이 주장하는 특허에 대해 선사용권 자료와 무효 자료를 충분히 확보한 상태라고 회사 측은 설명했다.

회사 관계자는 “법적 절차를 통해 정당한 권리를 끝까지 보호하고, 외부기업의 어떠한 기술탈취 시도에도 단호히 대응하겠다”고 강조했다.

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