씨앤지하이테크, 삼성전자와 381억4906만원 규모 반도체 장비 공급 계약 체결
||2026.04.13
[디지털투데이 윤선훈 에디터] 반도체 제조 장비 업체 씨앤지하이테크(264660)가 2026년 4월 13일 공시를 통해 삼성전자와 381억4906만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
계약은 2026년 4월 10일부터 시작해 11월 30일까지 진행된다. 대금 지급 조건은 반입 후 90%, SETUP 후 10%로 명시됐다.
씨앤지하이테크는 2018년 1월 25일 코스닥에 상장된 특수 목적용 기계 제조업체다.
단일판매ㆍ공급계약체결
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 제조장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 38,149,060,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 38,149,060,000 | |
| 최근 매출액(원) | 196,194,330,780 | |
| 매출액 대비(%) | 19.44 | |
| 3. 계약상대방 | 삼성전자 주식회사 | |
| - 최근 매출액(원) | 333,605,938,000,000 | |
| - 주요사업 | 반도체 제조 및 판매 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-04-10 |
| 종료일 | 2026-11-30 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 반입 후 90% SETUP 후 10% |
|
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-04-10 | |
| 9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - |
| 유보사유 | - | |
| 10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| (1) 상기 '2. 계약내역_최근 매출액(원)'은 2025년말 연결기준 매출액입니다. (2) '2. 계약내역_계약금액 총액(원)'은 부가가치세 별도 금액입니다. (3) '3. 계약상대방_최근 매출액(원)'은 2025년말 연결기준 매출액입니다. (4) '5. 계약기간 종료일'은 양사간의 협의에 의해 변동될 수 있습니다. (5) '8. 계약(수주)일자'는 Purchase Order 수령일자입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |
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