삼성전기가 엔비디아에 반도체 기판을 공급한다.

8일 업계에 따르면 엔비디아의 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)에는 삼성전기가 만든 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)가 쓰인다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘베라 루빈’에 탑재되는 추론 전용 칩이다.

삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 주요 공급사(퍼스트 벤더) 지위를 확보했다. 이르면 올 2분기 해당 제품을 양산할 계획인 것으로 전해졌다. 그록3 LPU에 쓰이는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판을 말한다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서 주로 사용되는 핵심 부품이다.

삼성전기는 AMD에도 서버용 FC-BGA를 공급하고 있다. 업계에서는 향후 테슬라의 자율주행용 AI 칩 ‘AI6’에도 삼성전기의 FC-BGA가 채택될 가능성이 높다는 얘기가 나온다.

한편, 그록3 LPU는 4나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반으로 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 만든다.

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