인공지능(AI) 칩 수요가 증가하며 파운드리(반도체 위탁생산) 2.0 시장 규모가 크게 확대됐다. ‘파운드리 2.0’이란 순수 파운드리 업체뿐 아니라 비메모리 종합 반도체 기업(IDM), 외주 반도체 조립·테스트(OSAT)기업, 포토마스크 공급업체까지 범위를 확대한 시장을 의미한다.

31일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 전년 대비 16% 늘어난 3200억 달러를 기록했다.

첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 AI 그래픽처리장치(GPU) 및 주문형반도체(ASIC) 수요가 지속되고 있는 가운데 TSMC 등 순수 파운드리 업체의 매출이 전년 대비 26% 증가하며 성장을 주도했다.

TSMC는 전년 대비 36%의 매출 성장률을 기록하며 전체 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 기록했다. 제이크 라이 책임연구원은 “CoWoS와 같은 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 되고 있으며, 이는 2026년 TSMC 성과를 좌우하는 주요 변수 중 하나가 될 것”이라고 말했다.

윌리엄 리 수석애널리스트에 따르면 삼성전자는 지난해 매출이 전년 대비 2% 증가하는데 그쳤다. 작년 파운드리 2.0 시장에서 점유율은 4%로 집계됐다. 강경수 리서치 디렉터는 삼성전자의 실적과 전망에 대해 “4나노 공정 수요는 비교적 견조해 가격 방어에 기여하고 있으며, 2나노 공정 양산이 본격화되면 AI 및 모바일 분야에서 고부가가치 수주를 확보할 수 있을 것”이라고 내다봤다.

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