자비스, ‘SMART SMT/PCB ASSEMBLY 2026’ 전시 참가
||2026.03.31
X-ray 검사장비 선도기업 자비스(대표이사 김형철, 254120)가 오는 4월 1일(수)부터 3일(금)까지 수원컨벤션센터에서 개최되는 'SMART SMT/PCB ASSEMBLY 2026' 전시회에 참가한다.
자비스는 이번 전시에서 PCB(인쇄회로기판) SMT(Surface Mount Technology; 표면실장기술) 공정용 3D 자동 X-ray 검사장비부터 차세대 반도체 패키징 시장을 겨냥한 TGV(Through Glass Via; 유리 관통전극) 대면적 검사장비, 스마트팩토리 자재 관리 자동화 솔루션까지 3종을 선보이며 글로벌 스마트 제조 시장에서의 기술 경쟁력을 입증할 계획이다.
이번 전시의 주력 장비는 XSCAN-9800P3다. XSCAN-9800P3는 SMT/PCB 공정에 특화된 3D AXI(Automated X-ray Inspection; 자동 X-ray 검사)와 PCT(Planar CT; 평면형 단층촬영) 기술을 결합한 고성능 복합 검사장비로, Solder(솔더) 접합부의 Void(기공), Bridge(브릿지), 미납(Insufficient Solder) 등 PCB 주요 불량을 3차원 단층 영상으로 정밀 분석한다. 특히 PCT 기술을 통해 기존 2D 방식으로는 판별이 어려운 미세 크랙(Crack)과 층간 박리(Delamination)까지 고감도로 검출하여, 생산 라인에 인라인(In-line) 방식으로 직결된 전수 검사를 통해 SMT 공정 품질 효율을 세계 최고 수준으로 끌어올린다. 특히, CT 촬영을 3초의 Tact time으로 610x610mm까지 검사와 레시피 세팅(오토티칭 가능)이 가능하다.
자비스는 신규 장비 XSCAN-H110-OCT도 이번 전시에서 공개한다. XSCAN-H110-OCT은 TGV(Through Glass Via; 유리 관통전극) 검사 시장을 타깃으로 개발된 대면적 X-ray 검사장비로, 515×510mm에 달하는 넓은 검사 영역을 단일 공정으로 커버한다. TGV는 TSV(Through Silicon Via; 실리콘 관통전극) 대비 대면적 구현이 용이하다는 장점으로 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있으며, 이러한 대면적 TGV 기판의 결함 검출에 최적화된 솔루션으로서 관련 시장 진입을 준비하는 국내외 고객사들의 높은 관심이 예상된다.
자비스는 SMT 라인용 부품 릴(Reel) 잔여 수량을 X-ray 영상으로 자동 계수하는 XSCAN-C050 칩카운터(Chip Counter)도 이번 전시에서 선보인다. 수작업 대비 오류를 제로(Zero) 수준으로 낮추고 ERP 시스템 연동으로 인벤토리 관리를 자동화하는 XSCAN-C050은, 자비스가 국내 최저가로 공급예정으로 스마트팩토리 전환을 희망하는 중소·중견 SMT 제조사들의 도입 부담을 대폭 경감시킨다는 방침이다. 소형·경량 설계로 기존 라인 내 별도의 공간 확보 없이 즉시 설치가 가능한 것도 강점이다.
자비스 관계자는 “이번 SMART SMT/PCB ASSEMBLY 2026 전시를 통해 SMT/PCB 전수 검사부터 차세대 TGV 대면적 검사, 스마트팩토리 자재 관리 자동화까지 PCB 제조 전 공정을 커버하는 X-ray 검사 솔루션을 선보일 것”이라며, “특히 국내 최저가로 공급되는 XSCAN-C050 칩카운터는 스마트팩토리 전환을 희망하는 중소·중견 제조사들에게 높은 호응을 얻을 것으로 기대된다”고 밝혔다.
한편 자비스(코스닥 254120)는 반도체, 2차전지(이차전지), 식품 이물검사, PCB, 디스플레이, 자동차 등 다양한 산업 분야에 X-ray 검사 솔루션을 공급하는 전문 개발·제조·판매기업이다. 최근 자회사 자비스옵틱스(XAVIS Optics)는 나노스케일(Nanoscale) 4D X-ray 솔루션 TXM-XUi를 개발 완료하여 출시하였으며, 자비스는 미국, 일본, 중국, 러시아 등 전 세계 20여 개국에 제품을 수출하고 있는 등 첨단 연구장비 개발, 장비 렌탈 서비스, X-ray 유료검사 서비스까지 사업을 확장하며 토털 솔루션 기업로 성장을 이어가고 있다.
서희원 기자
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