[디지털투데이 석대건 기자] Arm AGI CPU의 한국 기업 협력 구도가 윤곽을 드러냈다. 삼성전자는 현재 메모리 공급 중심이며, 앰코테크놀로지는 패키징 파트너로 이미 확정됐다.

모하메드 아와드 Arm 수석부사장은 25일 열린 미디어 Q&A 세션에서 "삼성전자와의 파트너십은 현재 메모리 중심"이라며 "차세대 버전에서 적절한 협력을 검토하고 있으며, 매 세대 잠재적 파트너로 검토하는 기업 중 하나"라고 밝혔다. 파운드리·패키징까지 포함한 수직통합 협력 여부는 아직 확정되지 않은 셈이다.

전영현 삼성전자 부회장이 이날 발표에서 "로직·메모리·패키징 공동 최적화"를 언급한 것과 비교하면, 삼성전자 측의 기대치와 현재 Arm이 확정한 협력 범위 사이에는 간극이 있다. 삼성전자는 파운드리·메모리·패키징을 수직 통합한 유일한 기업이라는 점에서, 차세대 로드맵에서 협력 레이어가 어디까지 확장될지가 향후 관건이다..

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너로는 앰코테크놀로지가 확정됐다. 아와드 수석부사장은 "앰코가 우리의 OSAT 파트너이며 긴밀히 협력하고 있다"고 말했다. 앰코테크놀로지는 한국계 반도체 패키징 전문기업으로, 아리조나·베트남 등 글로벌 생산거점을 보유하고 있다. ODM 파트너의 경우 복수 업체를 검토 중이나 아직 확정하지 않은 상태라고 답했다.

◆DDR5 채택으로 SK하이닉스 직접 수혜는 제한...에이전틱 AI 확산이 수요 트리거

메모리 인터페이스와 관련해 아와드 수석부사장은 "DDR5만 지원한다"고 명확히 답했다. LPDDR5X 지원 여부를 묻는 추가 질의에도 "DDR5에 한정된다"고 재확인했다.

Arm AGI CPU는 코어당 6GB/s 대역폭을 지원하며, 기가와트당 CPU 코어가 기존 3000만 개에서 1억2000만 개로 4배 늘어나는 환경을 전제로 설계됐다. CPU 코어가 늘어도 메모리 대역폭이 따라오지 못하면 병목은 가속기에서 CPU로 옮겨올 뿐이다. 메모리 인터페이스 선택이 플랫폼 전체의 실효 성능을 좌우하는 배경이다.

SK하이닉스가 가장 기대할 수 있는 제품인 고대역폭메모리(HBM)는 GPU·AI 가속기처럼 연산 집약적 칩에 주로 탑재되며, CPU는 레이턴시 최적화 특성상 DDR 계열과 조합하는 것이 일반적이다. 일부 고성능 서버 CPU가 HBM을 탑재한 사례가 있지만, Arm 역시 범용 데이터센터 CPU 표준 구성을 택했다.

SK하이닉스 입장에서는 해석이 달라지는 대목이다. HBM이 아닌 DDR5 영역이라면 단기 직접 수혜는 제한적이다. 다만 Arm AGI CPU가 에이전틱 AI 인프라 전반에 확산될 경우 DDR5 수요 자체가 늘어나는 효과는 기대할 수 있다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 "AI 워크로드에 최적화된 플랫폼에는 첨단 메모리 기술이 필수적"이라고 밝힌 바 있어, 차세대 버전에서 고대역폭 메모리 편입 가능성은 열려 있다.

Arm이 밝힌 대로 CSS(컴퓨팅 서브시스템)가 도입 4년 만에 로열티 매출의 약 20%를 차지한 궤적을 감안하면, 실리콘 사업 확장에 따른 한국 공급망 편입 범위도 세대를 거듭할수록 구체화될 가능성이 높다.
 

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