롯데에너지머티리얼즈-두산 전자BG, 동박 개발 위해 맞손…글로벌 경쟁력 키운다

롯데에너지머티리얼즈가 두산 전자BG와 함께 동박 개발을 위해 손을 잡기로 했다. 글로벌 시장 경쟁력을 강화하는 것은 물론 수입 의존도를 줄여 공급망 안정과 기술 확보 등에 따른 소재 국산화를 추진하기 위해서다.

22일 롯데에너지머티리얼즈는 두산 전자 GB와 지난 2월 '고성능 PCB 적용 동박 개발 평가 및 공급 협력 업무협약(MOU)'를 체결했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 데이터센터와 네트워크 장비용 고성능 PCB(Printed Circuit Board·인쇄회로기판) 생산에 필요한 동박 개발 평가·공급 협력 차원이다.

구체적으로 AI 가속기·서버·스위치 등 고속 전송 환경에서 요구되는 초극저조도(HVLP) 동박의 개발·적용 협력, 저손실 CCL(수지·글라스 조합)과 동박의 최적화, 양산 적용을 위한 품질·납기 기반 안정 공급 체계 구축, 국내외 고객사 대상 평가·인증과 확대 적용을 추진하기로 했다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재"라며 "글로벌 네트워크 시장을 선도하는 탑티어인 두산 전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고, 또 글로벌 경쟁력을 한층 강화할 것"이라고 했다.

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