일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 통해 생산하기로 한 인공지능(AI) 칩 최종 설계가 연내 마무리될 것이라고 전망했다.

머스크 CEO는 19일(현지시각) 소셜미디어(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 “약간의 행운과 AI 활용에 따른 속도 덕에 12월에 AI6 ‘테이프 아웃’이 가능할지 모른다”고 밝혔다. 테이프 아웃은 설계를 마무리 짓고 파운드리에 이를 전달하는 과정을 말한다. 시제품 생산의 첫 단계에 해당한다.

삼성전자는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 기반으로 한 테슬라 칩을 내년 하반기에 생산할 계획이다. 양사는 작년 165억달러(약 25조원) 규모의 파운드리 공급 계약을 맺고 미국 텍사스주 테일러 공장에서 차세대 AI 칩인 AI6을 생산하기로 한 바 있다. 이 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 자동차, 휴머노이드 로봇 등에 사용될 것으로 점쳐진다.

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