삼성전기가 올해 인공지능(AI) 서버, 모빌리티, 휴머노이드 등 성장 시장 관련 매출을 전체 25% 이상으로 만들겠다는 목표를 제시했다. 주력 사업군인 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라 모듈, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 반도체 기판 등을 토대로 매출 신장을 자신했다.

장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 서초구 엘타워에서 열린 주주총회에서 “AI 서버용 고전압·고용량 MLCC와 전기차용 고신뢰성·고온 MLCC, 휴머노이드용 카메라 모듈 등 차별화된 제품으로 사업 기회를 창출하고 해당 시장을 중심으로 사업 구조를 전환하겠다”고 말했다.

특히 휴머노이드 로봇에 대해서는 일부 부품을 올해 하반기부터 양산 시작한다고 밝혔다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다.

장 사장은 산업용 휴머노이드로 시장이 열릴 것이며, 이미 고객을 확보했고 이에 대한 수요가 하반기부터 발생한다고 설명했다.

또, AI 서버 및 네트워크에 대한 FC-BGA 수요가 급증해 현재 생산능력(캐파)을 풀가동하고 있다며 증설 계획을 세우고 있다고 밝혔다. FC-BGA는 고성능·고부가 반도체 기판이다.

장 사장은 “당장은 생산성을 개선하고 수율을 높여 대응하고 있지만 캐파보다 고객 수요가 50% 이상 상회하고 있어 보완 투자와 공장 확대 등에 대한 계획을 수립하고 있다”고 소개했다.

삼성전기는 이날 최종구 사외이사를 재선임하고, 김미영·이종훈 사외이사를 신규 선임했다. 배당은 보통주 2350원, 우선주 2400원을 지급하기로 결정했다.

김영호 기자

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