테스, SK하이닉스와 265억원 규모 반도체 장비 공급 계약 체결
||2026.03.17
[디지털투데이 김지선 에디터] 반도체 전공정 장비 업체 테스(095610)가 2026년 3월 17일 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다. 계약 금액은 265억원으로, 이는 최근 매출액 대비 7.55%에 해당한다.
계약 기간은 2026년 3월 17일부터 2026년 8월 17일까지이며, 장비 반입 후 90% 지급, 셋업 완료 후 10% 지급 조건이다.
테스의 최근 매출액은 3511억1573만2341원이며, 자산총계는 3812억원, 부채총계는 506억원이다. 영업이익은 385억원, 당기순이익은 427억원으로 집계됐다.
2026년 3월 17일 오후 3시 20분 한국거래소 기준 테스의 주가는 전일 대비 1.36% 하락한 6만5200원에 거래되고 있다.
테스는 2008년 5월 20일 코스닥 시장에 상장된 특수 목적용 기계 제조업체다.
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 제조장비 | |
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 |
| 확정 계약금액 | 26,500,000,000 | |
| 조건부 계약금액 | - | |
| 계약금액 총액(원) | 26,500,000,000 | |
| 최근 매출액(원) | 351,115,732,341 | |
| 매출액 대비(%) | 7.55 | |
| 3. 계약상대방 | SK하이닉스 | |
| - 최근 매출액(원) | 97,146,675,343,618 | |
| - 주요사업 | 반도체 제조 및 판매 | |
| - 회사와의 관계 | - | |
| - 회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | |
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | |
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2026-03-17 |
| 종료일 | 2026-08-17 | |
| 6. 주요 계약조건 | 계약금ㆍ선급금 유무 | 무 |
| 대금지급 조건 등 | 장비 반입후(FOB) 90%, 셋업(Set-up) 완료후 10% | |
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 |
| 외주생산 | 미해당 | |
| 기타 | - | |
| 8. 계약(수주)일자 | 2026-03-17 | |
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
| - 상기 최근 매출액은 최근사업연도 감사보고서(연결) 기준입니다. - 상기 계약금액은 부가가치세를 제외한 금액입니다. |
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| ※ 관련공시 | - | |
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