올 하반기 삼성전자와 애플의 폴더블폰 가격이 줄줄이 오를 것이라는 전망이 나온다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 등 핵심 부품 가격이 급등하면서 프리미엄 폼팩터인 폴더블폰이 원가 부담의 직격탄을 맞고 있다. 업계에서는 애플 첫 폴더블 아이폰이 300만원을 넘고, 삼성전자 갤럭시Z폴드8·플립8 역시 전작 대비 가격 인상이 불가피할 것이라는 관측이 커지고 있다.

17일 업계에 따르면 올해 하반기 출시가 예상되는 애플 폴더블 아이폰과 삼성전자 차세대 폴더블폰 가격이 당초 시장 기대보다 높게 형성될 가능성이 제기된다. 폴더블폰은 일반 바형 스마트폰보다 디스플레이와 힌지, 배터리, 메모리, AP 등 고가 부품 비중이 높은 만큼 최근 부품가 상승분이 제품 가격에 더 직접적으로 반영될 수밖에 없다는 분석이다.

IT 매체 맥루머스는 최근 폴더블 아이폰 저장용량별 가격 정보를 인용해 256GB 모델이 약 346만원, 512GB 모델이 약 390만원, 1TB 모델이 약 433만원 수준이 될 것으로 내다봤다. 아이폰17 프로 256GB 모델 가격인 179만원과 비교하면 2배에 가까운 수준이다. 애플 첫 폴더블폰 시작 가격이 300만원을 크게 웃돌 수 있다는 의미다.

삼성전자 역시 예외는 아니다. 삼성전자는 지난 2월 갤럭시S26 시리즈 출시 과정에서 공급망 다변화에도 불구하고 글로벌 부품 가격 상승 여파를 반영해 가격을 인상했다. 지난해 갤럭시Z폴드7 256GB 모델을 약 237만원에 출시했던 삼성전자가 올해 준비 중인 갤럭시Z폴드8과 플립8에서도 가격을 동결하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다.

스마트폰 업체들의 부담을 키우는 가장 큰 요인은 부품 가격 상승이다. 모바일 AP는 통상 스마트폰 제조원가의 약 30%를 차지하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 삼성전자가 최근 공시한 작년 사업보고서에 따르면 지난해 AP 칩셋 매입 비용은 13조8272억원으로, 전년도 10조9326억원보다 26.5% 증가했다. 프리미엄 제품일수록 고성능 AP 의존도가 높아 원가 부담도 더 커질 수밖에 없는 구조다.

시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 올해 2월 DDR4 8Gb 가격은 13달러로, 지난해 2월 1.35달러 대비 약 10배 상승했다. 낸드플래시 128Gb MLC 가격도 12.67달러로 1년 전보다 약 5배 올랐다. 업계에서는 이같은 메모리 가격 상승세가 상반기 이후에도 원가에 부담으로 작용할 것으로 보고 있다.

폴더블폰은 바형 스마트폰보다 원가 구조가 더 취약하다. 대화면 OLED와 복잡한 힌지 구조, 대용량 메모리, 고성능 카메라 부품이 동시에 투입되는 데다 생산 수율 관리 비용도 적지 않기 때문이다. 이 때문에 애플과 삼성전자 모두 프리미엄 전략을 유지하더라도 원가 상승분을 일정 부분 출고가에 반영할 가능성이 높다는 관측이 나온다.

샹하오 바이 카운터포인트 리서치 수석 애널리스트는 “메모리 가격이 크게 상승한 상황에서 기존의 비용 절감 방식만으로는 효과가 제한적일 수 있다”며 “올해 스마트폰 소매가격 인상이 불가피할것으로 보이며, 보급형 스마트폰은 약 30달러 가격 인상, 프리미엄 플래그십은 150~200달러의 가격 인상이 있을것”으로 내다봤다.

남궁경 기자 nkk@etnews.com

• 삼성 “HBM5E부터 차세대 D램 '1d' 적용…베이스 다이 2나노 제조”
• 알뜰폰협회 정기총회…도매대가 개선·전파사용료 감면 중점 추진
• [뉴스줌인] 폰 켤때 위치노출 위협 드러나...정부 법령 개정 착수
• 엔비디아, 'CPU+GPU'에 '추론칩' 장착해 AI 시장 재편
• 세가퍼블리싱코리아, 디지털 피규어 '홀로모델' 국내 출시