한미반도체는 글로벌 인공지능(AI) 산업 확산으로 반도체 수요가 빠르게 늘면서 자사 핵심 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(Micro SAW & Vision Placement, 이하 MSVP)’ 수요가 확대되고 있다고 16일 밝혔다.

MSVP는 반도체 패키지를 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 처리하는 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체 생산 공정에도 폭넓게 쓰인다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장이 커질수록 관련 투자와 함께 장비 수요도 증가하는 구조다.

회사는 1998년 MSVP 1세대를 선보인 이후 2004년부터 23년 연속 이 시장 점유율 1위를 유지하고 있다. 회사 측은 지난해 말부터 반도체 업체들의 시설투자가 확대되면서 MSVP 주문량이 큰 폭으로 늘고 있다고 설명했다.

지난해 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 2024년 대비 약 1.8배 증가했다. 회사는 올해도 MSVP 수요가 전년보다 늘어나면서 매출 증가세를 이어갈 것으로 기대하고 있다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅용 반도체 생산이 확대되면서 패키징 공정의 생산성 확보 중요성이 커진 영향이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 장비 시장은 AI 중심의 첨단 로직·메모리·첨단 패키징 투자 확대로 2025년 1330억달러로 전년 대비 13.7% 성장할 것으로 전망된다. 이어 2026년에는 1450억달러, 2027년에는 1560억달러로 증가하며 사상 최대치를 경신할 것으로 예상된다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서도 71.2%의 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다. 한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘어나고 있다”며 “올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

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