싱가포르 장비 업체인 쿨리케앤소파(K&S)가 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출에 속도를 내고 있다.

K&S는 최근 2025 회계연도 4분기(7~9월) 실적 발표에서 연내 미국 고객사에 첫 HBM 제조장비를 출하해 품질 평가를 진행할 계획이라고 밝혔다.

레스터 왕 K&S 최고재무책임자(CFO) 겸 최고경영자(CEO) 직무대행은 “이번에 출하하는 장비는 HBM4E 용도”라며 “고객사에 설치 이후 품질 평가를 거쳐 몇 개월 내 추가 소식을 공유할 수 있을 것”이라고 말했다.

K&S는 구체적 고객사를 밝히지 않았지만 마이크론으로 추정된다. 미국에서 HBM을 제조하는 회사는 마이크론 한 곳뿐이기 때문이다.

마이크론은 2027년 양산을 목표로 HBM4E를 준비하는데, 여기에 필요한 TC본더를 K&S가 공급한 것으로 보인다. 공급 장비는 '플럭스리스' 본더로 알려졌다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 극대화한 AI 반도체용 메모리다. TC본더는 D램을 접합하는 데 사용되는 장비다. 플럭스리스는 접합 보조제인 '플럭스'를 사용하지 않는 것으로, 더 얇고 정밀 적층을 가능케 한다.

반도체 후공정 장비 업체인 K&S는 시스템반도체용 TC본더에서 쌓은 기술력 기반으로 HBM 시장 진입을 시도하고 있다.

현재 TC본더 시장은 한미반도체가 주도하는 가운데 ASMPT, 세메스, 베시, K&S, 한화세미텍 등이 경쟁하고 있다.

현재는 TC 본더가 주류지만 HBM 단수 확대와 미세 피치 대응을 위해 플럭스리스 TC 본더의 필요성이 커지고 있다.

왕 CEO 직무대행은 “HBM 표준화와 집적도 증가에 따라 플럭스리스 TC 공정이 더욱 효과적인 조립 방식으로 자리 잡을 것이라 확신한다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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