FMC, 반도체·자율주행 R&D 가속
||2025.11.07
최근 FMC는 전기 포뮬러의 배터리팩에 반도체 분야의 ‘헤비 와이어 본딩(Heavy Wire Bonding)’ 기술을 적용, 단국대 RUN2X팀과 충남테크노파크 등과 공동으로 실증 제작을 진행했다. 해당 기술이 적용된 차량은 전국자작자동차대회에서 기술 부문 최우수상을 수상하며 기술력을 입증해냈다.
또한 FMC는 자율주행 핵심 기술인 고속 영상 데이터 처리용 FPGA 평가 플랫폼 개발 과제를 수행했다. Zynq UltraScale+ MPSoC(XCK2) 기반의 평가보드를 구축해 고해상도·고속 영상 데이터를 처리할 수 있는 시스템을 완성, 최근 영충격시험 등 검증을 통과하며 과제를 성공적으로 마쳤다.
이번 연구는 기존 3메가급 영상 처리에서 8메가급 데이터 처리로의 성능 확장을 목표로 진행됐다. 향후 FMC는 본 기술을 기반으로 AI 영상처리 및 고속 데이터 수집용 범용 FPGA 플랫폼 개발로 사업을 확대할 계획이다.
FMC는 오는 2025 첨단모빌리티센터 컨퍼런스에서 이번 연구 성과를 선보일 예정이다. 연구개발 결과물은 실제 자율주행 모터스포츠 경주 차량에 적용될 전망이다.정진수 기자 brjeans@donga.com
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