[디지털투데이 AI리포터] 엔비디아가 미국에서 첫 블랙웰(Blackwell) 웨이퍼를 생산하며 미국 내 인공지능(AI) 칩 제조 역량을 강화한다. 

18일(현지시간) IT매체 엔가젯에 따르면 이번 웨이퍼는 애리조나주 피닉스에 위치한 TSMC 반도체 공장에서 조립된 것으로, 엔비디아의 AI 칩 제조에서 중요한 이정표가 될 전망이다.

엔비디아는 지난해 블랙웰 플랫폼을 공개하며, 아마존, 구글, 오픈AI 등 주요 기술 기업들이 차세대 아키텍처를 도입할 것이라고 밝혔다. 

또한 엔비디아는 최신 플랫폼이 기존 대비 비용과 에너지 소비를 25배 줄일 수 있다고 주장하며, TSMC 공장에서 블랙웰 웨이퍼를 생산함으로써 관세 및 지정학적 긴장으로부터 더 안전해질 수 있다고 강조했다.

이와 관련해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “미국 역사상 가장 중요한 칩이 TSMC의 첨단 공정을 통해 미국에서 제조되고 있다”고 강조했다.

블랙웰 아키텍처가 대량 생산 단계에 돌입한 만큼, 엔비디아는 미국 내 AI 인프라 확장을 위한 투자도 본격화할 방침이다. 올해 초 엔비디아는 TSMC, 폭스콘(Foxconn) 등과 협력해 미국 내 AI 인프라 구축에 5000억달러(약 711조9000억원)를 투입하겠다고 발표한 바 있다.

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