삼성전기·LG이노텍, ‘KPCA 쇼 2025’서 차세대 기판 기술 선보인다
||2025.09.03
삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전’(KPCA 쇼 2025)에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다.
올해로 22회째를 맞은 이번 전시에는 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징 기술 동향을 공유한다.
삼성전기는 어드밴스드 패키지 기판 존, 인공지능(AI) & 전장 패키지 기판 존 두 개 테마로 부스를 운영한다.
어드밴스드 패키지 기판 존에서는 현재 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 핵심 기술을 선보인다. 일반 FCBGA 대비 면적을 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현한 것이 특징이다.
차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 플라스틱인 기판의 코어(Core)를 유리 재질로 바꿔 발열에 강하고 신호 특성을 개선했다.
이 밖에도 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술과 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지 기판, AI 스마트폰 AP용 FCCSP(플립 칩 칩 스케일 패키지), 자동차용 고신뢰성 FC-BGA, AI 노트북용 박형 UTC 기판, 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞에 하이라이트 존을 마련하고 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다.
스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 얹어 기판과 메인보드를 연결해 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있다. 기판 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있으며 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용해 발열을 개선했다.
또 멀티레이어 코어 기판(MLC) 기술, 유리기판 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술과 함께 118㎜ x 115㎜ 크기의 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 보다 면적이 확대되고 층수도 많아져 기판이 두꺼워질 수밖에 없다. LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아 올려 다층 구조로 설계한 MLC 기술을 적용해 휨 현상을 방지하는 동시에 신호 효율을 높였다.
이 외에도 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 전시한다.
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