“‘맞춤형 HBM’ 시장 커진다”… 도전장 내미는 대만 반도체 생태계
||2025.08.12
6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 고객사가 원하는 형태로 칩을 제조하는 ‘맞춤형 HBM’ 시장이 본격 개화할 것으로 전망되는 가운데, 대만 반도체 기업들이 HBM 생태계에 속속 진입하고 있다. 대만 메모리 반도체 기업 난야테크놀로지는 맞춤형 HBM 개발을 선언했고, 대만 1위 팹리스(반도체 설계) 기업 미디어텍은 HBM4의 두뇌를 담당하는 ‘로직 다이’의 설계자산(IP)를 공급하겠다고 밝혔다. 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 회사 TSMC는 SK하이닉스와 미국 마이크론의 HBM4 로직 다이 제조를 담당하고 있다.
맞춤형 HBM 시장이 HBM4부터 본격화되는 이유는 파운드리 공정이 연산 처리 등 칩의 두뇌를 담당하는 로직 다이에 적용되면서 고객사가 원하는대로 설계·제작할 수 있기 때문이다. 빅테크 기업이 운영하는 인공지능(AI) 모델의 성격에 최적화해 HBM을 제작해 다변화되고 있는 고객사의 요구에 대응할 수 있다. 인공지능(AI) 서비스에 성능을 집중시킨 주문형반도체(ASIC) 시장의 급성장과 함께 여기에 탑재되는 맞춤형 HBM 수요도 급속도로 증가할 것이란 전망이 우세하다.
12일 업계에 따르면, 난야테크놀로지는 내년 맞춤형 HBM을 시장에 내놓겠다고 선언했다. 이를 위해 5억대만달러(약 230억원을) 투자해 대만 팹리스 이트론과 맞춤형 HBM 개발을 위한 신규법인을 설립하겠다고 밝혔다. 리페이잉 난야테크놀로지 사장은 “AI 서버 시장을 겨냥한 HBM3(4세대 HBM)·HBM3E(5세대 HBM) 제품 등을 개발하는 것이 아니라, 맞춤형 HBM 시장을 겨냥할 것”이라고 했다. 앞서 대만 미디어텍도 맞춤형 HBM에 탑재되는 IP 사업을 전개하겠다고 언급한 바 있다.
강성철 한국반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “난야테크놀로지의 D램 기술력이나 생산능력 등을 고려할 때 삼성전자 ·SK하이닉스를 위협할 수준은 아니다”라며 “맞춤형 HBM 시장부터는 시스템 반도체 역량이 중요해지는데, 대만이 그동안 관련 생태계를 잘 구축한 만큼 이를 활용한 사업을 추진하려는 것으로 보인다”고 했다.
난야테크놀로지는 대만의 메모리 반도체를, 미디어텍은 팹리스를, TSMC는 파운드리를 대표하는 기업이다. 메모리 반도체 시장에서 존재감이 없었던 대만 반도체 기업들이 HBM 시장의 문을 두드리는 것은 그만큼 맞춤형 HBM 시장에서 ‘시스템 반도체’ 경쟁력이 중요해지기 때문이다. HBM4의 두뇌를 담당하는 로직 다이를 고객사가 원하는 형태로 제작하기 위해서는 여기에 최적화된 IP와 이를 토대로 칩을 설계하는 역량이 절대적이다. 이를 제조하는 데에는 파운드리 첨단 공정이 필요하다.
맞춤형 HBM 시장 개화를 계기로 HBM 시장이 커질 것으로 전망되는 가운데, HBM 시장에서 시스템 반도체 기업에 대한 의존도가 커질 것이란 우려도 제기된다. 이전까지는 메모리 반도체 기업들이 메모리 반도체 설계부터 양산까지 도맡아하며 생산성을 극대화하는 전략으로 시장에 대응해 왔다. 하지만, 맞춤형 HBM 시대로 접어들며 제품 기획부터 설계, 제조 양산 등 전 과정에서 시스템 반도체 기업과의 협업이 불가피해졌다. 이 경우 생산 비용이 치솟을 수 밖에 없고 수익성 확보에도 어려움을 겪을 수 있다.
반도체 업계 관계자는 “맞춤형 HBM 시장이 열리면서 HBM에 대한 수요가 다변화되는 것은 메모리 반도체 기업에게 기회로 작용하게 될 것”이라면서도 “다만, 설계·생산 과정에서 시스템 반도체 기업과의 협업이 불가피할 것으로 보이는데, 이 경우 자체적으로 개발해 양산하던 기존 방식이 불가능해진다. 외부업체에 대한 의존도가 높아지면 수익성을 확보하는 데 어려움이 커질 수밖에 없다”고 했다.
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