글로벌 전공정 반도체 기업들이 급증하는 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션 수요에 대응하기 위해 생산능력을 대대적으로 확대하고 있는 것으로 나타났다.

11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 ’300㎜(12인치) 팹 전망 보고서’에 따르면, 전 세계 웨이퍼 캐파(생산능력)는 지난해 말부터 2028년까지 연평균 7%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 2028년 월간 웨이퍼 생산능력은 사상 최대치인 1110만장에 이를 것으로 관측된다.

첨단 공정 생산능력의 지속적인 확대가 작용했다는 분석이다. 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 공정 생산능력은 작년 월간 기준 85만장에서 2028년 140만장으로 약 69% 증가해 역대 최고치를 기록할 것으로 전망이다.

2나노 이하 공정은 올해 20만장 미만에서 시작해 2028년에는 50만장을 넘어서는 등 공격적인 확대가 있을 것으로 SEMI는 전망했다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “AI는 여전히 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력”이라며 “AI 애플리케이션의 확산이 첨단 칩 수요를 끌어올리고 이에 따라 산업 전반의 투자가 활발해지고 있다”고 밝혔다.

첨단 공정 장비 투자 역시 지난해 260억 달러에서 2028년에는 500억 달러를 넘어설 것으로 보인다. 2나노 이하 웨이퍼 장비 투자 규모는 작년 190억 달러에서 2028년 430억 달러로 2배 이상 급증해 120% 증가율을 기록할 것으로 예상된다.

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