한화세미텍, SK하이닉스에 HBM TC본더 추가 납품… 210억원 규모
||2025.03.27
한화세미텍은 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 납품 규모는 210억원이다.
한화세미텍은 지난 14일 처음으로 SK하이닉스와 210억원 규모의 HBM TC본더 공급 계약을 맺은 데 이어 이날 두번째 계약을 체결했다.
TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
한화세미텍은 지난해부터 SK하이닉스와 협력하며 기술 개발에 공을 들여왔다. 지난달 10일에는 ‘종합 반도체 제조 솔루션 기업’으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 변경했다. 동시에 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.
김 부사장은 지난달 한화세미텍이 처음 참가한 국내 최대 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2025’ 현장에서 “시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐”이라며 “차별화된 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝혔다. 김 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여해 제품의 품질과 기술력을 강조하는 등 적극 지원에 나서고 있다고 한화세미텍은 전했다.
한화세미텍 관계자는 이번 계약과 관련해 “이달 첫 시장 진입에 이어 추가 수주를 하게 됐다”면서 “기술력과 품질의 우수성을 다시 한번 인정 받은 것으로 지속해 시장을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
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