LG전자는 조주완 최고경영자(CEO)가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다.

텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V 중앙처리장치(CPU)와 인공지능(AI) 알고리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix 신경망처리장치(NPU)를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다.

양사는 급변하는 인공지능(AI) 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화할 계획이다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있다.

특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.

LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스 AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 기술은 업계 최고 수준”이라며 “LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 서비스를 구현할 것”이라고 했다.

짐 켈러 CEO는 “LG전자는 뛰어난 시스템온칩(SoC) 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 했다.

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