삼성전기는 오는 15일(현지시간)까지 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자 부품 전시회 ‘일렉트로니카 2024′에서 인공지능(AI)·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), 전장(차량용 전자·전기장비)용 MLCC 및 카메라 모듈을 소개한다고 12일 밝혔다.

올해 60주년을 맞은 일렉트로니카는 3000개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참가하고 8만명 이상이 방문하는 행사로, 삼성전기는 지난 2002년부터 참가하고 있다.

이번 행사에서 삼성전기는 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품과 2.1D 패키지기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술, 자율주행 및 전기차(EV) 확대에 맞춘 전장 특화 설루션 등을 공개한다.

또 장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 직접 전시회를 찾아 서버, 주요 완성차 제조사 등 고객들에게 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 특히 장 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV ·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다.

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